[发明专利]散热器组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热器组合。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。

电脑主机板上的中央处理器周边设有多数晶体管，该等晶体管可对中央处理器供电，当电脑运行时，该等晶体管亦会产生大量的热，晶体管将热量传递至主机板，导致主机板升温，进而影响主机板使用寿命。

然而，现有散热器的设计仅仅只为散发中央处理器产生的热量，不能同时兼顾中央处理器及晶体管；同时随着电脑朝着越来越精密、体积越来越小的方向发展，由此，在有限的空间内同时解决中央处理器及其周围的晶体管的散热问题成为业界需要解决的一个课题。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种可以同时对多个发热电子元件进行散热的散热器组合。

一种散热器组合，包括一主散热器，该散热器组合还包括一辅散热器，该辅散热器具有一吸热板及一抵靠在吸热板与主散热器之间的弹片。

相较于现有技术，所述散热器组合不仅具有用以对中央处理器进行散热的主散热器，同时还具有用以对中央处理器周围的电子元件进行散热的辅散热器，当所述主散热器固定后所述辅散热器通过弹片抵接而压合在电子元件上进而对其散热。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热器组合的部分立体分解图，其中散热器组合安装于一电路板上。

图2是图1中主散热器的立体分解图。

图3是图1中辅散热器安装于电路板上的组合图。

图4是图1中组合图。

图5是图4的右视图。

具体实施方式

图1揭示一种散热器组合，该散热器组合安装置一电路板80上，该电路板80中央具有一中央处理器82，临近中央处理器82的旁边有一对晶体管84，该散热器组合用以同时对中央处理器82及晶体管84进行散热。

该散热器组合包括一用以对中央处理器82进行散热的主散热器10及用以对晶体管84进行散热的辅散热器20。

请参阅图2，该主散热器10包括一基座12、置于基座12的若干散热鳍片14及连接基座12及散热鳍片14的一对热管16。一对锁固件18置于主散热器10底部与基座12配合以将主散热器10固定至电路板80上。

该基座12为一具有较高热传导率的金属板，大致呈矩形设置，且与中央处理器82接触。该基座12的顶部设有二平行的直形沟槽120，用以收容热管16，沟槽120位于基座12的中央位置处。基座12于其底部相对两边设有二平行于沟槽120的切槽(图未标)，以形成二与锁固件18配合的扣合部122。每一扣合部122在其相对端设有二螺孔1220。

每一散热鳍片14呈一L形设置，且平行直立于基座12上。散热鳍片14包括一第一本体部140及一垂直连接第一本体部140一侧的第二本体部142，其中第二本体部142的高度高于第一本体部140的高度，且第二本体部142相对第一本体部410远离中央处理器82。第一本体部140底部设有二邻接槽144。第二本体部142上设有一对相互分隔的孔146，以收容热管。

所述每一热管16均呈U形弯曲，其包括一吸热段160、平行于该吸热段160的一放热段162及连接吸热段160与放热段162的绝热段163，其中热管16的吸热段160收容于由散热鳍片14的第一本体部140的槽144及基座12的沟槽120共同形成的通道中，放热段162收容于散热鳍片14的第二本体部142的孔146中。

每一锁固件18呈纵长条形状，与基座12的扣合部122配合，其相对两端设有一对安装孔(图未标)。一对定位孔182设于锁固件18的二安装孔之间，且与基座12的螺孔1220对应。二螺丝19穿过该定位孔182与基座12的螺孔1220螺锁，从而将该锁固件18固定至该基座12上。一对扣具50穿过固定件18的安装孔且与电路板80下方的一背板(图未示)锁合，用以将散热器组合固定至电路板80上。