[发明专利]液冷散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种以液体作为媒介的散热装置。

背景技术

中央处理器等高功率电子元件在运行过程中会产生大量的热量，如果这些热量不能被有效地散去，将直接导致温度上升，而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要散热装置来对电子元件进行散热，传统的散热装置为单纯风冷式，通常包括基座以及若干从基座顶部延伸出来的散热鳍片。基座用于与电子元件接触，以吸收电子元件产生的热量，并将热量扩散至散热鳍片上，由散热鳍片将热量散发至环境空气中。该散热装置在电子元件发热量不是很大的时候，可以满足电子元件的散热需求。然而，随着电子技术的不断发展，电子元件的数据处理速度越来越快，相应地，其产生的热量也越来越多，传统的风冷散热装置也越来越无法满足电子元件的散热需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高的液冷散热装置。

一种液冷散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一壳体，所述壳体内形成有一用于容纳冷媒的腔室，所述壳体包括一吸热部件、一散热部件及一冷媒驱动部件，所述吸热部件用于吸收所述电子元件产生的热量，所述冷媒驱动部件用于驱动所述冷媒于所述腔室内循环流动，以将所述吸热部件吸收的热量传递给所述散热部件，由所述散热部件将热量散发出去。

上述液冷散热装置与现有风冷散热装置相比，采用冷媒的对流来传递热量，能有效提高散热效率。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明液冷散热装置一个实施例的分解图。

图2是图1所示热交换器的局部剖视图。

图3是图1所示泵在叶轮朝上时的结构示意图。

图4是图1所示液冷散热装置的组合图。

图5是图4所示液冷散热装置的I-I向剖视图。

具体实施方式

图1至图5示出了本发明液冷散热装置的一个实施例，该液冷散热装置可用来散发诸如电脑中央处理器等电子元件(未图示)产生的热量，其主要包括由吸热部件10、散热部件20及冷媒驱动部件30构成的壳体，该壳体内形成有用于容纳冷媒的腔室40。吸热部件10用于吸收电子元件产生的热量，冷媒驱动部件30用于驱动冷媒于腔室40内循环流动，以将吸热部件10吸收的热量传递给散热部件20，由散热部件20将热量散发到环境空气中，从而实现电子元件的散热需求。

如图1及图2所示，吸热部件10安装在散热部件20的底端，其在本实施例中大体呈圆盘状，并可采用诸如铜、铝等导热性能良好的材料一体制成。吸热部件10的底部具有一平坦的吸热面12，顶部形成一突起的热交换面14。热交换面14呈突起设置可以提高吸热部件10与冷媒之间的热交换率，热交换面周围设置有若干扇形热交换片16，相邻热交换片16之间形成冷媒通道18，以进一步提高热交换率。

散热部件20在本实施例中大体呈圆柱状，并包括一圆筒状本体22，圆筒状本体22的外侧壁上设置若干间隔排列的放射状散热鳍片24，内侧壁向心地延伸出若干间隔排列的内鳍片26，形成若干纵向沟槽。圆筒状本体22的底端与吸热部件10配合，顶端与冷媒驱动部件30配合，以形成腔室40。为防止腔室40泄漏，还可在圆筒状本体22与吸热部件10和冷媒驱动部件30之间设置密封圈80。

散热部件20的圆筒状本体22共轴地嵌置有一圆筒状内筒体50，内筒体50可以采用塑料、金属等材料制成。内筒体50外径最好与散热部件20的圆筒状本体22内壁面的内鳍片26顶端围成的圆筒的直径相适应，以便内筒体50能紧密地结合于腔室40内。当然，根据需要，也可以在内筒体50和/或散热部件20的圆筒状本体22上设置卡扣结构，使内筒体50与圆筒状本体22牢固地结合在一起。内筒体50的高度要小于散热部件20的圆筒状本体22的高度，以使当内筒体50嵌置于圆筒状本体22中时，在圆筒状本体22的下端留出空间给吸热部件10的热交换片18，上端留出空间给冷媒驱动部件30的叶轮31。