[发明专利]线路图的穿孔产生方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路图的组件图形产生方法，特别是一种线路图的穿孔产生方法。

背景技术

在印刷电路板的设计到制造过程中，需要将设计参数完整地提供给印刷电路板制造商，其中设计参数包括有GERBER槽和穿孔参数，而GERBER文件是一种国际标准的光绘格式档，其包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，而穿孔参数系由布局人员根据机械结构人员提供基本图形交换规格(InternationalGraphics Exchange Specification，IGES)档案的信息量测取得。

基本图形交换规格档案中包含有大小、数量不等的预设孔参数，而布局人员需要根据基本图形交换规格档案中的预设孔参数利用对每一个预设孔进行测量，并于量测完毕后至数据库中撷取每一个预设孔参数对应的尺寸参数，再一一将尺寸参数与预设孔参数合并，由于上述方式由布局人员对每一个预设孔进行处理，在处理时间上亦显得效率不佳。

且在布局人员测量预设孔的尺寸过程中，由于预设孔的大小类型与数量繁多，往往容易发生遗漏测量的情形，是故在印刷电路板制造商根据错误的穿孔参数完成印刷电路板的穿孔作业后，才发现穿孔参数的错误，此时已浪费了许多时间且需要再重新请印刷电路板制造商进行印刷电路板的穿孔作业，再次增加了印刷电路板的制造成本。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种线路图的穿孔产生方法，以避免发生遗漏量测的情形。

为实现上述目的，本发明提供了一种线路图的穿孔产生方法，应用于一线路底稿，该线路底稿包含至少一个预设孔，其中，该穿孔产生方法包含有下列步骤：

读取该预设孔的参数；

开启一穿孔数据库，该数据库至少包括多个相互对应的穿孔参数及参数索引；

根据该预设孔参数，对应该参数索引而取得与该参数索引所对应的该穿孔参数；以及

于该预设孔位置配置该对应的该穿孔参数于该线路底稿。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该预设孔参数至少包括该预设孔的孔径。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该预设孔参数至少包括预设孔的平面坐标值。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，更包含下述步骤：

计算该线路底稿的该预设孔的数量；

计算该线路底稿的该穿孔参数的数量；

比对该预设孔的数量与该穿孔参数的数量相同与否；以及

于该预设孔的数量与该穿孔参数的数量相同时停止作业。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该穿孔参数至少包含一穿孔图形、穿孔尺寸、穿孔公差及穿孔条件。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，更包含下述步骤：

计算具有相同该穿孔尺寸的该穿孔参数数量；以及

依该穿孔参数于该线路底稿制作一穿孔清单。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该穿孔清单包含该穿孔尺寸及与该穿孔尺寸对应的数量。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该预设孔参数包括一预设孔公差。

上述的线路图的穿孔产生方法，其中，更包含下述步骤：

比较该预设孔公差是否落入该穿孔公差；及

当该预设孔公差未落入该穿孔公差时，显著标示该穿孔参数。

通过这种线路图的穿孔产生方法，计算出线路底稿中所有的穿孔尺寸与穿孔数量，并根据计算结果输出具有穿洞尺寸与穿孔数量的穿孔窗体供相关人员核对，以避免以往布局人员采用手动量测穿孔尺寸与穿孔数量发生遗漏测量的情形，除了提升穿孔参数的正确性外，其计算速度更优于人工计算速度。

附图说明

图1为本发明实施例的流程图；

图2为本发明实施例的线路底稿示意图；

图3为本发明实施例的线路底稿另一示意图；及

图4为本发明实施例的配置有穿孔图形的线路底稿示意图。

其中，附图标记：

10    预设孔图形

20    穿孔图形

具体实施方式

请参照图1，为本发明实施例的流程图。如图1所示，本发明实施例的线路图的穿孔产生方法，其应用于一线路底稿，而线路底稿包含至少一个预设孔具体包括：

步骤S100，读取预设孔参数，而预设孔参数可以例如是基本图形交换规格(IGES)档案中由机构设计人员配置的预设孔参数，例如、预设孔的孔径、预设孔的平面坐标值或预设孔公差。