[发明专利]半导体模压封装无效
| 申请号： | 200610151693.X | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1941349A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 高相纯;宫胁胜巳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模压 封装 | ||
【说明书】：
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