[发明专利]一种无铅钡硼酸盐低熔玻璃及其应用无效
| 申请号： | 200610150552.6 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101164939A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 罗世永 | 申请（专利权）人： | 北京印刷学院 |
| 主分类号： | C03C3/066 | 分类号： | C03C3/066;C03C8/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无铅钡 硼酸盐 玻璃 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅钡硼酸盐低熔玻璃，其特征是以氧化钡和氧化硼为主要成份，不含有碱金属氧化物，质量百分数组成范围为B2O3 25～40％，BaO 30～50％，SiO2 0～10％，Al2O3 0～5％，ZrO20～5％，MgO 0～5％，CaO 0～5％，ZnO 0～10％，Bi2O3 3～20％。
2.根据权利要求1所述的无铅钡硼酸盐低熔玻璃，其特征是：玻璃样品用差热分析测得的玻璃转变温度介于450℃和550℃之间。
3.根据权利要求1所述的无铅钡硼酸盐低熔玻璃的应用，其特征是：在该低熔玻璃中加入低膨胀或高膨胀的填料调节热膨胀系数后可以用作封接玻璃，用于玻璃与玻璃、玻璃与陶瓷和玻璃与金属之间的封接，低熔玻璃在烧结时熔融软化起粘接作用。
4.根据权利要求1所述的无铅钡硼酸盐低熔玻璃的应用，其特征是：将该低熔玻璃中和功能性粉体如导电银粉、导电石墨粉、银钯合金导电粉、各种压敏陶瓷粉体、气敏陶瓷粉体、高效导热粉体等混合配制成复合型粉体，然后将固体粉体分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，该膏状组合物通常称为电子浆料，用于制作各种电子元器件，低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。
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