[发明专利]连续型多层式影像感测芯片封装结构与方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种连续型多层式影像感测芯片封装结构与方法，尤其涉及一种上盖为多个数组式且呈镂空格状排列的支撑单元各别覆盖着多个透明盖板，且结合于一具有相同数组芯片模块的载板上，进而一并加以切割成为单颗化的影像感测芯片封装模块，有效提高产品制程与组装最佳化。

背景技术

随着科技时代的日新月异，各式各样的随身信息电子产品以及设备因应而生，而各式的产品零组件均朝着轻薄短小的目标迈进。如何使产品更具人性化，多机一体的概念，体积缩小携带方便符合人因工程，更合乎消费者便利追求时尚的需求，是目前市场主要的课题之一。而将手机结合数字相机功能甚至是MP3或笔记型计算机，或是将PAD结合数字相机功能，即是其中一项重要的改良突破。

观察目前市售所有手机，可以发现都朝向微型化路线去发展，尤其是具有照像功能的手机，更是当红的机种，现在手机更结合3G的功能，运用网络影像电话令使用者双方皆能以影像沟通。因此，未来的手机的路线将会是多元化且全功能的配备，有机会取代现有的数字相机，成为结合照相、通讯、上网等，具有多功能的整合机种，而如何使其组装更方便迅速，制造过程更简单、体积更轻薄，将是业界发展的主要目标。

请参阅图1所示，其为现有的影像感测芯片结构示意图。现有的影像感测芯片结构10包括有：一基板11、一影像感测芯片12、一环堤13、若干金属线14、一封胶15以及一玻璃盖板16。其中，将所述影像感测芯片12设置于基板11上，以所述若干金属线14将所述影像感测芯片12与所述基板11做电导通，并通过所述封胶15将所述金属线14封装，且利用所述环堤13上的一定位点131结合于所述基板11的定位孔111内，用以保护所述影像感测芯片12以及与所述基板11相导通的若干金属线14，进而于所述环堤13上设置所述玻璃盖板16，使所述影像感测芯片12可透过所述环堤13上所设的所述玻璃盖板16撷取外界影像。

然而，现有的影像感测芯片封装结构，其为单一各别芯片以粘晶技术固接于所述基板上，并加以打线封装，其制造过程手续反复，且必须设置定位孔将所述环堤进行定位，于涂胶作业时仍旧无法杜绝封胶外漏以及受污染的不良品的产生，使组装效率无法提升，不良率与生产成本也因此大幅提高。

发明内容

本发明的第一目的，在于提供一连续型多层式影像感测芯片封装结构及方法，其是使用多个数组式且呈镂空格状排列的支撑单元与多个透明盖板所结合的一上盖，结合于一具有相同数组芯片模块的载板上，进而一并加以切割成为单颗化的影像感测芯片封装模块，达到以批式提高生产效率。

本发明的另一目的，在于提供一连续型多层式影像感测芯片封装结构及方法，其是通过所述上盖的一顶面且于所述各别支撑单元的镂空格状内设有一凹阶可供容置所述透明盖板，令所述透明盖板得以被所述支撑单元所框围，达到保护所述透明盖板不受外力震动位移，并更能固接定位。

本发明的又一目的，在于提供一连续型多层式影像感测芯片封装结构及方法，其是通过所述上盖相对于所述顶面的另一接合面上，可配合镂空格状的支撑单元上设置一凸出端，并利用所述芯片模块的封胶尚未凝固的际，利用所述封胶将所述凸出端结合于所述载板之上并将所述芯片模块框围，可令所述上盖与所述载板间隔一适当高度，达到保护芯片模块不受外力破坏。

本发明的再一目的，在于提供一连续型多层式影像感测芯片封装结构及方法，其是通过凸出端所延伸出的一圆柱体或一立方柱体，于切割成为单颗化的影像感测芯片封装模块的同时，可将其连同所述凸出端切割成一角柱型态分布于四顶角处，不仅达到保护所述影样感测芯片的边角且兼具有间隔支撑。

为达上述的目的，本发明是提供一连续型多层式影像感测芯片封装结构，其包括有：其包括有：一上盖，更包括有：一数组式且呈镂空格状排列的多个支撑单元、多个透明盖板、以及若干位于各支撑单元上的凸出端；于所述上盖的一顶面且于所述各别支撑单元的镂空格状内分别设有一可供容置所述透明盖板的凹阶；一载板，其具有至少一电路回路，是由多个芯片模块结合于所述载板之上并电连接，形成的相对于所述支撑单元的数组型态排列的芯片模块群；以及一封胶，涂覆于载板上，所述上盖的支撑单元上的各凸出端是趁封胶尚未完全凝固时直接压覆在封胶上而使上盖固接在载板上。