[发明专利]散热体与热管的结合方法及其结合结构有效
申请号: | 200610145291.9 | 申请日: | 2006-11-24 |
公开(公告)号: | CN101193524A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 林国仁;许建财;郑志鸿 | 申请(专利权)人: | 鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G12B15/06 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 热管 结合 方法 及其 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种具有热管的散热结构。
背景技术
由于技术与新型材料的推动下,目前所生产的电子产品除了功能越来越实现多元化外,其体积也走向轻型化的阶段,也因此电子产品在追求轻型化及所赋予高性能的同时,电子产品所伴随产生的热量也同样惊人,由于电子产品所产生的热量会直接影响到电子产品的运作及使用寿命,使得散热管理成为目前电子产业发展的重要关键。
而具有热管的散热装置即为目前一种常见的散热手段,该结构主要包括热管及散热体,其散热的原理是将热管的一端直接或间接与电子组件接触,利用热管内部所设置的工作流体及毛细组织,以吸收电子组件所产生的热量,再传导至散热体上进行散热作用.此种散热手段具有重量轻的优势,可降低在散热装置所衍生的噪音、重量、成本及系统复杂性的问题,可大量传递热量且无需消耗电力,成为在散热管理上相当器重的一种散热方式.
虽然此种散热方式具有上述的优势存在,但由于过去现有技术中热管与散热体在组装过程中难免会出现间隙,使热管与散热体的传导作用大受影响,而直接影响到整体散热装置的散热作用,因此为了解决前述所产生的间隙问题,后来现有技术进行改进以在热管的外表面上涂布上具有导热性质的导热介质,如导热胶,以填补热管与散热体间组装时所产生的间隙,提高两者之间的热传导作用。
然而,此举以导热介质填补间隙的作用仍旧有些缺陷存在,由于导热介质在涂布于热管上时呈液态状,很容易在热管与散热体接合时被刮除,反而无法达到其填补效果,甚至容易造成环境污染,更是虚耗成本。因此,如何利用更有效的组装方式以提高热管与散热体的热传导作用,成为目前熟悉此技术人士想要解决的问题所在。
发明内容
针对上述的缺陷,本发明的主要目的在于提供一种散热体与热管的结合方法及其结合结构,通过在容纳热管的穿槽周缘开设穿缝,以利用治具将穿缝撑开,同时带动该穿槽扩张其内缘直径,再将热管穿设在其中,最后除去治具后,使该热管与散热体产生紧密结合的结构,不但提高热管与散热体的紧密度,以提高两者间的热传导效能,更能兼具环保性及节省成本.
为了达成上述的目的,本发明主要提供一种散热体与热管的结合方法及其结合结构,该结构主要包括散热体及热管,其中,该散热体的中央位置上设有穿槽,用以容纳该热管,在该穿槽的周缘向外延长多个对应的穿缝,又在该穿缝的另一端连接穿孔,再以治具置入该穿缝内部,将该穿缝撑开,连带将该穿槽的周缘撑开,使该穿槽的内缘直径大于该热管,使该热管穿设在该穿槽后,最后移除该治具,使穿槽的内壁面紧密贴合在热管的外周面,以达到热管与散热体间的最佳传导效率。
附图说明
图1为本发明的立体结构分解图;
图2为本发明的制作流程图(一);
图3为本发明的制作流程图(二);
图4为本发明的制作流程图(三);
图5为本发明的制作流程图(四);
图6为本发明的制作流程图(五);
图7为本发明的组合完成图。
在附图中,各标号所代表的部件列表如下:
散热体1 散热片11
间隙12 穿槽13
穿缝14 穿孔15
热管2 治具20
具体实施方式
下面,根据附图对本发明的内容进行说明。
图1为本发明的立体结构图。如图所示,本发明的散热结构主要包括散热体1及热管2,其中,该散热体1上具有多个散热片11,该多个散热片11呈放射状,且各散热片11间形成间隙12,以作为散热片11的散热流道,另外,在该散热体1的中央位置设有穿槽13,俯视时的该穿槽13呈圆形,该穿槽13贯穿该散热体1,用以容纳热管2,在该穿槽13的周缘设有自周缘向外延伸多个对应的穿缝14,该多个穿缝14呈直线,且在该穿缝14的另一端连接穿孔15,同时该穿缝14与穿槽13及穿孔15相互连通。而该热管2的外观呈圆柱形,容纳在散热体1的穿槽13内,且该热管2的外周缘恰与该穿槽13的内缘等同大小,使该热管2设在该穿槽13内,该热管2的外周面与穿槽13的内壁紧密贴附,该热管2内并设有工作流体及毛细组织,用以传导热量(此为现有技术不再赘言)。
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