[发明专利]电子组件与散热装置的组合结构有效
| 申请号: | 200610142318.9 | 申请日: | 2006-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN101155498A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
| 发明(设计)人: | 谢宏昌 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/00;H01L23/40 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 组件 散热 装置 组合 结构 | ||
1.一种电子组件与散热装置的组合结构,其包含:
锁固组件,其具有头部;
电子组件,其具有第一孔洞;
第一绝缘组件,其具有第一开口及第二开口,其中,该第一开口与该第二开口相对于该电子组件的该第一孔洞且两者之间具有容置槽;以及
散热装置;
其中,该锁固组件通过该第一绝缘组件的该第一开口、该容置槽及该第二开口以及该电子组件的该第一孔洞将该电子组件锁固于该散热装置,且该锁固组件的该头部容置于该第一绝缘组件的该容置槽中,从而使该锁固组件的该头部与周围其它电子组件隔离。
2.如权利要求1所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该锁固组件为螺丝,其包含与该头部连接的杆体。
3.如权利要求2所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该锁固组件还包含螺帽,其设置于该散热装置的一个侧面上,用以与该螺丝相连接,以将该电子组件锁固于该散热装置上。
4.如权利要求3所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中还包含绝缘片,其设置于该散热装置与该电子组件之间,且具有与该电子组件的该第一孔洞相对应的第二孔洞,用以使该电子组件与该散热装置相互绝缘。
5.如权利要求4所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该散热装置具有贯穿通道,用以使该螺丝的该杆体通过该贯穿通道。
6.如权利要求5所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中还包含第二绝缘组件,其设置于该散热装置与该螺帽之间,用以使该散热装置与该螺帽相绝缘。
7.如权利要求6所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该电子组件为功率晶体管。
8.如权利要求7所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该电子组件具有绝缘封装结构。
9.如权利要求8所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第一绝缘组件为圆筒结构,包含该第一开口及该第二开口,且该第一开口的直径实质上大于该第二开口。
10.如权利要求9所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第二绝缘组件具有相对于该散热装置的该贯穿通道的第三开口及第四开口,且该第三开口的直径实质上小于该第四开口。
11.如权利要求10所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第二绝缘组件的该第三开口与该第四开口之间具有容置槽,当该螺丝的该杆体依次通过该第一绝缘组件的该第一开口、该容置槽及该第二开口、该电子组件的该第一孔洞、该绝缘片的该第二孔洞、该散热装置的该贯穿通道及该第二绝缘组件的该第三开口而与该螺帽相锁固时,该螺帽设置于该第二绝缘组件的该容置槽内,从使该锁固组件的该螺帽与周围其它电子组件隔离。
12.如权利要求7所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该电子组件具有金属片。
13.如权利要求12所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第一绝缘组件包含相连接的第一套筒部及第二套筒部,该第一套筒部包含该第一开口及该容置槽,该第二套筒部具有通道及该第二开口,该通道与该容置槽及该第二开口相连通,且该第一开口的直径实质上大于该第二开口。
14.如权利要求13所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第二套筒部容置于该电子组件的该第一孔洞、该绝缘片的该第二孔洞及该散热装置的该贯穿通道中,用以使该螺丝的该杆体与该电子组件及该散热装置绝缘。
15.如权利要求14所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第二绝缘组件具有相对于该散热装置的该贯穿通道的第三开口及第四开口,且该第三开口的直径实质上小于该第四开口。
16.如权利要求15所述的电子组件与散热装置的组合结构,其中该第二绝缘组件的该第三开口与该第四开口之间具有容置槽,当该螺丝的该杆体依次通过该第一绝缘组件的该第一套筒部的该第一开口及该容置槽、该第二套筒部的该通道及该第二开口、该电子组件的该第一孔洞、该绝缘片的该第二孔洞、该散热装置的该贯穿通道及该第二绝缘组件的该第三开口而与该螺帽相锁固时,该螺帽设置于该第二绝缘组件的该容置槽内,从而使该锁固组件的该螺帽与周围其它电子组件隔离。
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