[发明专利]在内表面上具有薄膜的中空成型品的形成方法与装置

说明书

本申请基于在此参引的日本专利申请No.2005-168984。

技术领域

本发明涉及形成在内表面上具有薄膜的中空成型品的方法、通过执行该成型方法获得的中空成型品和执行该成型方法所使用的成型装置，所述成型方法包括：初次成型步骤，即通过使用固定模和相对于该固定模可移动的可移动模注射成型一对半中空体，使得它们的开口可具有对接部分；淀积步骤，即在通过所述初次成型形成的半中空体中的至少一个的内表面上形成薄膜：和二次成型步骤，即在配对的半中空体留在所述模中的上部状态，使淀积过的配对的半中空体的开口对接，并通过向所述对接部分注射熔融树脂，使配对的半中空体一体化以获得中空体。

背景技术

可以用汽车上安装的前灯和尾灯为例说明在中空体的内表面上部分地具有几微米级薄膜的中空成型品。该灯由以下部分构成：具有电灯泡的凹陷的本体部分，和与本体部分的开口一体化连接的透镜单元。例如，本体部分通过注射成型方法成型，并且通过专用的悬挂器悬挂在淀积专用的真空箱中，同时如外表面等不必要的部分被遮蔽。然后，通过稍后说明的淀积方法使本体部分上形成薄膜。将具有薄膜的本体部分和分开成型的透镜部分设置在它们各自的模中，使得本体部分的开口和透镜部分的边缘对准，彼此对接。通过向对接的接合部分注射熔融树脂使本体部分和透镜部分一体化，从而形成其内表面具有薄膜的中空成型品。

在本体部分的内表面或在如本体部分的基板的表面上形成薄膜的淀积方法是本领域中已知的。已知有：溅射方法，其中通过把要淀积的基板和靶以相对方式排列，并且在几Pa到几十Pa的氩气气氛中向靶施加几kV的负电压和放电，来形成薄膜；真空淀积法，其中通过将基板和蒸发源装在真空容器中来形成膜；离子电镀法，其中通过向基板施加几kV的负电压在几Pa压力下的氩气中进行真空淀积；和化学淀积法。

JP-B-2-38377公开了通过注射成型形成中空成型品的方法。具体地，该中空成型品形成方法包括：初次成型，其中通过一对由固定模和滑动模形成的空腔，形成一对半中空成型品，使得在它们的开口周围具有接合部分；和二次成型，其中将模打开，使得一个初次半中空成型品留在固定模中，而另一个初次半中空成型品留在滑动模上，其中滑动模向使配对的初次半中空成型品的接合部分对准的位置移动，然后使模子合模(mold clamp)，并且通过向其注射熔融树脂将接合部分连接。此外，日本专利No.3,326,752公开了JP-B-2-38377的这样一种成型方法，即，在初次成型时，在一个初次半中空成型品的对接部分或接合部分的内侧上一体形成导向部分，并且，当另一初次半中空成型品在一个初次成型半中空成型品的对接部分上配合时，通过所述一个初次半中空成型品的对接部分的导向部分引导另一个初次半中空成型品的对接部分，以便进行二次成型。在另一方面，日本专利No.3,047,21公开了一种成型方法，其中，如上所述，通过注射和填充树脂形成中空成型品，使得在二次成型时从注射和填充点由对接部分构成的角可以为90度或更小。

当通过现有技术的方法形成在其内表面具有薄膜的中空成型品时，因为必须通过注射成型方法预先形成本体部分，并且必须将其转移到淀积的真空箱中，出现了很多问题。例如，预先成型本体部分并且将其储存。因此，在储存时本体部分在其表面上会被手或灰尘污染，使得引起淀积不良。为了避免这个问题，本体部分的搬运要求高度小心，而增加成本。另一方面，一旦预制的本体部分储存，它的储存就产生了管理问题。另外，在淀积本体部分前它必须从模中抽出，并且在接合前必须再次安装在模中，因此降低了生产率。

在另一方面，注射成型方法，如在JP-B-2-38377中说明的，其优点不仅在于能够将各个步骤自动化以大量生产中空成型品，而且在于能够制造复杂形状的中空成型品。另一方面，根据日本专利No.3,326,752的发明，即使多少有些变形，也能够将所述对接部分精密对接，从而提高效果，使得二次成型的树脂不泄漏。而且，日本专利No.3,047,213的发明的特征在于，它的接合强度高，以致即使以较少的注射部分也能够使用于二次成型的熔融树脂成型。因为这些优点和特征，在这时仍在有效地实施。但是，现有技术的成型方法，不能够在中空成型品的内表面上形成几微米级的薄膜。

发明内容