[发明专利]高密度电子连接器及其组装方法

权利要求书

1.一种高密度电子连接器，装置于一电路板的表面，以电性连接一电子装置与该电路板，包含：

一连接器座体，配置于该电路板上，该连接器座体具有复数个端子信道，每一所述端子信道自该连接器座体邻近该电路板的一表面朝相对方向延伸，所述各端子信道是由复数间隔墙所界定，其中至少一间隔墙具有一肩部，且该间隔墙的肩部邻近于该间隔墙远离该电路板的一端；以及

复数个端子，配置于对应的所述端子信道中，其中每一所述端子包含至少一具弹性的弹臂，且每一所述弹臂远离该电路板的一端延伸有一导引部，且该些端子的所述导引部的至少一部份接近所述间隔墙的肩部。

2.如权利要求1所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述每一所述间隔墙的该肩部，为斜向该端子信道的一斜面。

3.如权利要求1所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述电路板具有复数个电路接点，每一所述端子具有一主体部，该主体部靠近该电路板的一端延伸有一延伸部，以与该电路板上的所述电路接点电性连接。

4.如权利要求3所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述延伸部平贴于该电路板的所述电路接点上。

5.如权利要求3所述的高密度电子连接器，其特征在于：每一所述端子远离该电路板的一端配置有一料带接点。

6.如权利要求3所述的高密度电子连接器，其特征在于：每一所述端子具有至少一干涉部，延伸自该主体部，并通过所述干涉部，干涉该连接器座体中的所述间隔墙，将所述端子保留及保持在所述端子信道中。

7.如权利要求1或6所述的高密度电子连接器，其特征在于：该预定对接的电子装置具有复数个插接端子，所述插接端子插入所述端子信道，并与所述弹臂接触，与该电路板进行电性连接。

8.如权利要求1所述的高密度电子连接器，其特征在于：所述连接器座体更包含一定位装置，配置于该连接器座体与该电路板交接处。

9.一种高密度电子连接器组装方法，是将该高密度电子连接器的一连接器座体以及一料带连接复数个端子相互组装，包括：

由该连接器座体远离该电路板的顶部，将各端子插入该连接器座体中对应的复数端子信道内；

分离所述端子与该料带；以及

连接所述端子与该电路板。

10.如权利要求9所述的高密度电子连接器组装方法，其中所述的分离所述端子与该料带，包含产生一料带接点，所述料带接点位于每一所述端子远离该电路板的一端。

11.如权利要求9所述的高密度电子连接器组装方法，其中所述的连接所述端子与该电路板，包含打平配置在所述端子靠近该电路板一端的延伸部，所述所述与该电路板上的电路接点连接。