[发明专利]导线架中具有汇流架的堆叠式晶片封装结构

权利要求书

1.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，包含：

导线架，由多数个相对排列的内引脚群、多数个外引脚群以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置于该多数个相对排列的内引脚群之间，且与该多数个相对排列的内引脚群形成高度差；

多芯片偏移堆栈结构，由多数个芯片堆栈而成，该多芯片偏移堆栈结构设置于该芯片承座上且与该多数个相对排列的内引脚群形成电连接；及

封装体，包覆该多芯片偏移堆栈结构及该导线架，该多数个外引脚群伸出于该封装体外；

其中该导线架中包括至少一个汇流架，设置于该多数个相对排列的内引脚群与该芯片承座之间。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该汇流架与该芯片承座形成共平面。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该汇流架与内引脚群形成共平面。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该汇流架与该多数个相对排列的内引脚群与该芯片承座形成高度差。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中该汇流架为环状排列。

6.根据权利要求1所述的根据权利要求1所述的封装结构，其中该汇流架为条状排列。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片偏移堆栈结构可选择性地与部分该汇流架电连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片偏移堆栈结构中的每一该芯片包括：

芯片本体，具有焊线接合区域，该焊线接合区域邻近于该芯片本体的单一侧边或相邻两侧边，其中该芯片本体具有多个位于该焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于该焊线接合区域外的第二焊垫；

第一保护层，设置于该芯片本体上，其特征是该第一保护层具有多个第一开口，以暴露出上述这些第一焊垫与上述这些第二焊垫；

重设置线路层，设置于该第一保护层上，其特征是该重设置线路层从上述这些第二焊垫延伸至该焊线接合区域内，而该重设置线路层具有多个位于该焊线接合区域内的第三焊垫；以及

第二保护层，覆盖于该重设置线路层上，其中该第二保护层具有多个第二开口，以暴露出上述这些第一焊垫以及上述这些第三焊垫。

9.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，包含：

导线架，由多数个外引脚群、多数个相对排列的内引脚群以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置于该多数个相对排列的内引脚群之间，且与该多数个相对排列的内引脚群形成高度差；

多数个多芯片偏移堆栈结构，设置于该芯片承座上且与该多数个相对排列的内引脚群形成电连接；及

封装体，包覆该多数个多芯片偏移堆栈结构及该导线架，该多数个外引脚群伸出于该封装体外；

其中该导线架中包括至少一个汇流架，设置于该多数个相对排列的内引脚群与该芯片承座之间。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征是该汇流架与该芯片承座形成共平面。

11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征是该汇流架与内引脚群形成共平面。

12.根据权利要求9所述的封装结构，其特征是该汇流架与该多数个相对排列的内引脚群与该芯片承座形成高度差。

13.根据权利要求9所述的封装结构，其特征是该汇流架为环状排列。

14.根据权利要求9所述的封装结构，其特征是该汇流架为条状排列。