[发明专利]连接器以及其高压突波保护方法有效
| 申请号: | 200610139633.6 | 申请日: | 2006-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN101150236A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
| 发明(设计)人: | 黄建翔;汪木金 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H02H9/04 |
| 代理公司: | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 及其 高压 保护 方法 | ||
技术领域
本发明涉及高压突波保护,特别涉及一种具有高压突波保护的连接器以及其保护方法。
背景技术
只要与外部缆线耦接,电子电路就有可能因为缆线上的瞬时过电压而遭受损害。这种过电压的起因有很多种,例如雷击、静电放电、或远程设备的误动作都有可能。因此,现已开发出许多技术用以避免电路遭受潜在的高压突波损害。
图1是一个现有网络连接器。如图所示,网络连接器100借助瞬时电压抑制二极管10A~10D来进行信号线对信号线的雷击保护,并且通过将针脚TX+、TX-、RX+与RX-连接至电阻R1~R4与电容CH进行信号线对接地端的雷击保护。
然而,这种方式将会产生许多缺点:
(1)电阻体积太大会导致雷击能量通过电阻对其它组件产生放电干扰,但是为了承受雷击能量,电阻的体积又不能太小,因此需要非常谨慎地找出平衡点,并且为了增加组件隔离度而在电路板上涂上绝缘胶,却又造成制作的质量与生产时间延长的问题。
(2)由于电阻间的误差使得流经每一个电阻的电流会不同,因此阻抗值相对小的电阻将会承受较大的电流,而导致电阻的毁损。
(3)电阻组件将会造成成本上的增加。
(4)电阻组件会由于雷击而有老化的问题。
(5)电容连接将造成信号质量的下降,而影响传输距离。
(6)连接器的二次侧线圈(TL3与RL3)尚未保护,因此无法确保系统内部不受干扰,一般集成电路的额定电压电流基本上都不大,所以虽然一次侧线圈(TL1与RL1)的防护阻绝了大部分的能量,但在二次侧线圈仍会有几十伏特的感应电压,将可能造成主机板的毁损。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种连接器,包括至少一阻绝变压器包含一第一侧线圈以及一第二侧线圈,其中第一及第二侧线圈各具有一第一端点、一第二端点以及一中心抽头;一高压突波保护器,设置在第一侧线圈的第一、第二端点与接地端之间,用以在发生高压突波事件时,借助尖端放电的方式,将高电压以及产生的过电流释放至上述接地端。
本发明还提供一种连接器,包括一接头,包括一具有数个针脚的插槽,设置于一电路板之上;以及一高压突波保护器,设置于插槽的针脚与一接地端之间,用以在发生高压突波事件时,借助尖端放电的方式,将针脚上的高电压及产生的过电流释放至上述接地端。
本发明还提供一种高压突波保护方法,适用于一连接器,该连接器包括一插槽,该插槽设置在一电路板上并具有数个针脚,所述高压突波保护方法包括设置一高压突波保护器在插槽的数个针脚与一接地端之间,用以在发生高压突波事件时,借助尖端放电的方式,进行信号线对接地端的高压突波保护。
附图说明
图1为一个现有网络连接器。
图2为本发明连接器的一个实施例示意图。
图3为高压突波保护器与插槽的一个结构图。
图4为高压突波保护器与插槽的另一结构图。
图5为阻绝变压器与突波抑制单元的一个示意图。
图6为本发明连接器的另一个实施例结构图。
图7为图6所示的连接器的示意图。
图8A与图8B为本发明连接器的另一个实施例结构图。
具体实施方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下面将结合附图对本发明的较佳实施例详细说明。
物体表面具有曲率处(例如尖端)在电强场度剧增的情况下,附近的空气会被电离而产生气体放电,也可称为尖端放电,本发明利用此原理在高压突波事件发生时,将一次侧所连接到的每一个针脚上的高压突波能量通过电容释放到接地端。
图2所示为本发明连接器的一个实施例。如图所示,连接器200包括一插槽22、两个阻绝变压器(isolation transformer)24A与24B、一高压突波保护器(high voltage impulse protector)26以及两个突波抑制单元(transient voltagesuppressing unit)28A与28B。在本实施例中,连接器200为一网络连接器,但不用以限定本发明。
插槽22耦接在一外部网络线(未图示)与阻绝变压器24A与24B之间,并且包括数个针脚(pin)TX+、TX-、RX+与RX-。举例而言,插槽22可借助对称脚位封装(Dual-in-Line Package,DIP)设置在一电路板(如图所示)之上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技嘉科技股份有限公司,未经技嘉科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610139633.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





