[发明专利]半导体封装件及其基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其基板结构，尤指一种球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)半导体封装件及其基板结构。

背景技术

利用封装技术将电子元件的体积减至最小并提高产品的集成度(Integration)，是制造电子产品的趋势。同时，基于现今电子产品的功能需求，在产品内的有限空间必须设置最多的电子元件，因此使电子产品内供设置电子元件的位置的大小相当于电子元件的尺寸。因此，电子元件之外观公差大小亦成为需要控管的项目。

以目前35mm×35mm尺寸的半导体封装件为例，该半导体封装件的平面单边公差不得大于0.2mm，亦即，该半导体封装的外距介于37.98mm至35.02mm之间；而若为更小的半导体封装件，甚至会到正负0.1mm左右。所以，如果要用人力检查半导体封装件的基板的边缘位置实在困难，所以现在普遍导入自动检查机进行检查。

请参阅图1，前述检查的方式是将半导体封装件置于托盘12上，且该半导体封装件的基板10的植球面101朝上；再由诸如电荷耦合器件传感器(CCD Sensor)的影像传感器13检查半导体封装件，由此判别出半导体封装件的基板10的边缘位置。

然而，在应用自动检查机进行前述半导体封装件时，会发生误判的情况，而其原因在于一般托盘多为黑色或深色，而半导体封装件表面的拒焊层也是深色，使得影像传感器常无法分辨出半导体封装件的基板的边缘界限，因此导致误判。

同时，由于静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)会产生烧毁、劣化半导体金属层或发生潜在性失效等，所以，就电子元件而言必须相当注重静电防护功能。但是承前所述，由于操作人员将半导体封装件置于托盘时仍会以手碰触封装件，而且，即使操作人员戴有不导电的树脂指套，仍难以完全避免静电效应。所以，半导体封装件的静电防护功能也是一个重要的议题。

因此，如何明确判别出半导体封装件的基板的边缘位置，并且避免电子元件受ESD破坏，以有效解决前述半导体封装件所存在的问题，成为目前业界所亟待克服的课题。

发明内容

鉴于以上所述背景技术的缺点，本发明的一个目的在于提供一种半导体封装件及其基板结构，以明确判别出半导体封装件的基板的边缘位置。

本发明的另一目的在于提供一种半导体封装件及其基板结构，以提升静电防护效能。

为达成上述目的及其它目的，本发明所提供的半导体封装件包括：基板结构，该基板结构设有芯层，该芯层表面形成有焊垫，且该芯层表面覆盖有拒焊层，并使该焊垫外露出该拒焊层，同时在该焊垫上及芯层至少一个表面周缘形成有金属层，且该金属层外露于该拒焊层；以及半导体芯片，其接置并电性连接至该基板结构。

该半导体封装件还包括有焊球及封装胶体，该焊球设于该焊垫的金属层上，该封装胶体形成于该基板结构上，用于包覆该半导体芯片。

在一个较佳实施例中，该金属层的边缘与该芯层的边缘保持齐平；在另一个较佳实施例中，该金属层的边缘与该芯层的边缘间具有间距，该间距可为例如0.1mm。且该金属层例如为镍/金层，其下方可预先在形成基板结构的焊垫时，同时形成有铜层，以利用选择性电镀(SelectedGold，SG)制法、无电镀导线电镀(Non Plating Line，NPL)或传统的电镀(Electroplating)等方式，在形成焊垫上的镍/金层时，同时环设于该芯层表面周缘。

本发明另外揭示一种基板结构，其包括：芯层；焊垫，其设于该芯层表面；拒焊层，其覆盖该芯层表面，且外露出该焊垫；以及金属层，其设于该焊垫表面并环设于该芯层至少一个表面的周缘，且外露于该拒焊层。

因此，本发明所提供的半导体封装件及其基板结构，主要是在芯层表面形成环绕该芯层周缘且至少局部外露的金属层，以供影像传感器分辨出半导体封装件的基板的边缘界限，以避免现有技术误判半导体封装件尺寸的问题，且可防止半导体封装件外距过大。同时，应用本发明可将该金属层连接至形成于基板结构中的接地层或接地焊球上，故可避免产品受ESD破坏。

附图说明

图1为现有半导体封装件放置于托盘的剖面示意图；

图2A及2B为本发明的基板结构第一实施例的剖面及底面示意图；

图3为本发明的半导体封装件剖面示意图；以及

图4A及4B为本发明的基板结构第二实施例的剖面及底面示意图。

[主要元件符号说明]

10  基板

101 植球面

12  托盘