[发明专利]堆叠式电子元件及其夹持组件

说明书

技术领域

本发明关于一种电子元件及其夹持组件，尤其关于一种堆叠式电子元件及其夹持组件。

背景技术

随着科技技术的进步，电子装置的运作效率不断被提升，为了提升运作效率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的缩小，而内部结构的设置势必也更为紧密，因此堆叠式的电子元件便因应而生，以电容为例，为了增加电容量并节省电容在电路板上的设置空间，便形成了所谓的堆叠式电容。

请参阅图1，其为公知堆叠式电容的结构示意图，如图所示，堆叠式电容1设置于电路板2上，且可由两个储能单元10组成，但不以此为限，其中，储能单元10的两相对侧面分别具有第一电极101及第二电极102，为了使两个储能单元10彼此的第一电极101间形成电连接，堆叠式电容1还设有第一金属端子11，其是利用焊锡13固定于储能单元10的第一电极101上，相同地，储能单元10的第二电极102亦利用焊锡13与第二金属端子12连接固定，最后再利用表面黏着技术并搭配焊锡14将第一金属端子11及第二金属端子12固定于电路板2上，因此储能单元10的第一电极101及第二电极102可分别通过第一金属端子11及第二金属端子12与电路板2形成电连接。

然而，公知的堆叠式电容1在储能单元10的第一电极101及第二电极102与第一金属端子11及第二金属端子12的焊接过程中，若第一电极101与第一金属端子11之间的对位或第二电极102与第二金属端子12之间的对位稍有偏差，便可能因焊锡13面积缩小而减弱焊锡13的强度，使第一金属端子11及第二金属端子12无法确实与储能单元10连接固定。此外，由于堆叠式电容1必须再利用焊锡14固定在电路板2上，因此储能单元10的第一电极101与第一金属端子11之间的焊锡13或第二电极102与第二金属端子12之间的焊锡13亦可能在进行表面黏着的过程中因高温而熔解，使储能单元10未与第一金属端子11或第二金属端子12电连接。

其次，电路板2上的电子元件在运作时会产生大量热能，使电路板2受热膨胀，而由于堆叠式电容1的热膨胀系数与电路板2的热膨胀系数不一致，因此当电路板2受热膨胀时，极易使储能单元10产生破裂而损坏堆叠式电容1的结构，造成堆叠式电容1无法正常运作。

有鉴于此，如何实施一种堆叠式电子元件及适用于该堆叠式电子元件的夹持组件来解决上述公知缺陷，是相关领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种堆叠式电子元件及适用于该堆叠式电子元件的夹持组件，其是利用夹持组件中的第一夹持结构与第二夹持结构的夹持部来夹持并固定多个储能单元，并使储能单元的第一电极与第二电极分别通过夹持部的夹持而与对应的板件相连接，以避免公知技术需要利用焊接来固定金属端子及储能单元的种种不便，此外，本发明亦通过第一夹持结构及第二夹持结构的导接部使板件与电路板间形成电连接，同时因导接部的折弯结构提供缓冲的弹性，从而防止堆叠式电子元件的结构遭受外力破坏。

为实现上述目的，本发明的一种较广义的实施例提供一种堆叠式电子元件，设置于一电路板上，其包括：多个储能单元，分别具有一第一电极及一第二电极；以及夹持组件，其包括一第一夹持结构及与该第一夹持结构相对应设置的第二夹持结构，这些夹持结构分别具有：一板件，其两相对侧边延伸设置至少一夹持部；以及至少一导接部，其与该板件及该电路板相连接；其中，该第一夹持结构及该第二夹持结构的至少一夹持部用以夹持并固定所述多个储能单元，使该第一电极与该第二电极分别与该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件相连接，从而使多个储能单元的该第一电极与该第二电极通过该第一夹持结构及该第二夹持结构的板件以及所述至少一导接部与电路板电连接。

如上所述的堆叠式电子元件，其中该堆叠式电子元件为一电容，该电容为一陶瓷电容，以及其中该第一夹持结构及该第二夹持结构由一导电材质所构成，该导电材质选自一镍铁合金、一铍铜合金或一磷青铜合金。

如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构的板件、夹持部及导接部是以一体成型方式所制成的，该第二夹持结构的板件、夹持部及导接部亦是以一体成型方式所制成的。

如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构分别具有多个相分离的夹持部，用以分别夹持所对应的储能单元。

如上所述的堆叠式电子元件，其中该第一夹持结构及该第二夹持结构的夹持部数量分别为该储能单元数量的两倍，其对称设置于该板件的两相对侧边。