[发明专利]一种聚氨酯封灌胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚氨酯组合物，特别是涉及一种电缆用聚氨酯封灌胶及其制备方法。

背景技术

聚氨酯材料由于具有低的固化应力，良好的耐水解稳定性和电性能、优异的耐冷热循环性能，克服了环氧树脂在耐冷热循环和耐冲击等方面存在的问题，所以广泛地应用于电器及电缆的灌封。

聚氨酯封灌胶的制备在工艺上可分为“一步法”和“预聚法(二步法)”。现有的“一步法”工艺的反应速度及产品质量不易控制，容易使固体物内部产生气孔而影响其电气及机械物理性能。而“预聚法”虽然在质量上容易控制，但工艺过程复杂，且普遍存在胶体粘度大、浇注困难等问题，特别是在混合过程中很容易夹带气泡，使得产品固化后出现气孔，造成浇注缺陷。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种聚氨酯封灌胶及其制备方法，采用新的“一步法”工艺制备双组份聚氨酯封灌胶。这种方法在工艺上易控制，可以降低浇注粘度、减少气孔的出现，使产品的性能达到“预聚法”制备产品的性能。

为了达到上述目的，本发明的聚氨酯封灌胶由A组份和B组份组成，并以脂肪酸甲酯或邻苯二甲酸二辛酯为稀释剂；以月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡为催化剂，所述的A组份的组成为(重量百分比)：端羟基聚丁二烯(HTPB)60～80％、稀释剂10～25％以及碳黑5～15％；所述的B组份的组成为(重量百分比)：掺混液化二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)80～95％、催化剂5～20％。

上述的稀释剂为脂肪酸甲酯；上述的催化剂为月桂酸二丁基锡。

上述的A组份中碳黑的含量为10％。

上述的B组份的组成为：MDI 90％、月桂酸二丁基锡10％。

上述聚氨酯封灌胶的制备方法，包括以下步骤：(1)A组份的制备：将HTPB、稀释剂和碳黑加入反应釜中，搅拌并升温至80～150℃，在1～3Kpa的余压下脱水40～80分钟。降至室温后继续在1～3Kpa余压下搅拌20～40分钟，然后出料，密闭保存；(2)B组份的制备：将掺混液化MDI和催化剂加入反应釜中，在室温和1～3Kpa余压下搅拌20～40分钟，然后出料，密闭保存；(3)A组份与B组份的混合：将上述的A、B组分按1∶1～1.5的重量比混合均匀，然后浇注到电缆夹套或电器元件中即可。

本发明的聚氨酯封灌胶的制备工艺简单、易控制，所制得聚氨酯封灌胶浇注粘度低、流平性好，形成的气孔少，产品性能能够达到“预聚法”所制备的产品的性能。

具体实施方式

下面通过具体的实施例对本发明的聚氨酯封灌胶及其制备方法进行详细说明。

实施例1

A组份的制备：将HTPB 75Kg、稀释剂脂肪酸甲酯15Kg和碳黑10Kg加入反应釜中，搅拌并升温至120℃，在2.2Kpa的余压下脱水50分钟，然后降至室温，继续在2.2Kpa余压下搅拌35分钟，即制得A组份，出料后将制得A组份密闭保存在容器中。

B组份的制备：将掺混液化MDI 90Kg、催化剂月桂酸二丁基锡10Kg加入反应釜中，搅拌，在室温和2.0Kpa的余压下搅拌30分钟，制得B组份，出料，保存于密闭容器中。

实施例2

A组份的制备：将HTPB 80Kg、稀释剂邻苯二甲酸二辛酯10Kg和碳黑10Kg加入反应釜中，搅拌并升温至100℃，在1.5Kpa的余压下脱水60分钟，然后降至室温，继续在1.5Kpa余压下搅拌20分钟，即制得A组份，出料后将制得A组份密闭保存在容器中。

B组份的制备：将掺混液化MDI 90Kg、催化剂月桂酸二丁基锡10Kg加入反应釜中，搅拌；在室温和2.0Kpa的余压下搅拌30分钟，制得B组份，出料，保存于密闭容器中。

实施例3

A组份的制备：将HTPB 78Kg、稀释剂邻苯二甲酸二辛酯12Kg和碳黑10Kg加入反应釜中，搅拌并升温至115℃，在2.5Kpa的余压下脱水55分钟，然后降至室温，继续在2.5Kpa余压下搅拌40分钟，即制得A组份，出料后将制得A组份密闭保存在容器中。

B组份的制备：将掺混液化MDI 85Kg、催化剂辛酸亚锡15Kg加入反应釜中，搅拌，在室温和3.0Kpa的余压下搅拌40分钟，制得B组份，出料，保存于密闭容器中。

实施例4