[发明专利]多层复合模切产品加工工艺的改进方法无效
申请号: | 200610129435.1 | 申请日: | 2006-11-16 |
公开(公告)号: | CN101186136A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 周荣军 | 申请(专利权)人: | 天津纳川电子有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B37/26;B32B38/04;B32B38/10 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王融生 |
地址: | 300384天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 复合 产品 加工 工艺 改进 方法 | ||
技术领域
本发明属于模切产品加工方法,特别涉及一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法。
背景技术
近几年来,随着手机、掌上电脑的逐渐普及,电子通讯设备制造业飞速发展,带动模切加工业也迅猛发展。尤其是针对手机行业的电子类模切产品,在手机制造业的高标准要求下,已经由原来的一种材料的简单模切,逐渐向着多种材料复合的精密模切发展。多层复合模切产品是指根据客户的不同需求,将不同材质的材料、双面胶复合在一起,模切出不同的形状。与一般模切产品不同的是,多层复合模切产品根据材料性能不同、客户的使用需求不同,每层材料所需模切的形状均不相同,以致于无法简单的一次模切成型,必须进行两至三次的“模切-贴合-再模切”的过程才能完成。
目前常用的生产工艺:
目前国内的大部分模切厂商针对多层复合模切产品,大多通过在模具上加装定位削和定位孔套切来完成。简单说来即制作两套模切刀具把产品分解为版一(下层产品形状)和版二(面层产品形状)。在版一适当的位置加装定位孔,在第一次模切时定位孔全切,并切出最下层的产品形状。在版二加装定位销,定位销的相对位置必须和版一定位孔的位置一致,以便在二次套切时定位销能插入定位孔,用来确保产品套切位置准确。
1、所需设备及操作人员:一台贴合机及操作人员、一台单模切机及操作人员、一台冲压机床及操作人员。
2、主要工序:
第一步、贴合机贴合下面两层材料;
第二步、单模切机模切下层产品形状,同时切定位孔;
第三步、手工揭去辅助底纸并贴合上层所需原料,注意不要覆盖定位孔;
第四步、在冲压机床上依靠定位销、定位孔配合模切完成产品。
该方法加工能力:由于冲床的模切速度慢(8小时产量在5000印左右),每天8小时完成半成品40000个,成品5000个。增加冲压机床数量可提高产量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法。
本发明的技术方案是:
一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法,其特征在于:由以下几步完成:
第一步、贴合机贴合下层材料,在下层离型纸上印有光标;
第二步、单模切机追踪光标模切下层产品形状;
第三步、用贴合机进行二次贴合,可同时机器揭辅助底纸,并贴合所需的表面原料;
第四步、单模切机追踪光标进行二次摸切。
本发明效果是:
我公司创新的加工工艺:我公司技术部在几年的模切中不断摸索实验,结合印刷行业的光标跟踪技术,创新改进了多层复合产品的模切方法,通过在原料上加工光标进行追踪套切,从而实现了整个产品的机器自动化完成,大大提高了生产效率。
所需设备及操作人员:一台贴合机及操作工、一台单模切机及操作工(模切两次)。
该方法加工能力:每天8小时完成35000个产品的制作。
从以上两种工艺方法的介绍中可以看出,我公司针对多层复合材料的模切工艺改进,主要是通过结合印刷中的光标跟踪来完成的,这种方法不仅可以满足两层材料需模切成不同形状,还可以完成三层甚至四层的不同形状的产品模切,对传统的模切加工工艺是一种突破性该进。
对比两种方法,传统的工艺方法定位效果较好,但手工操作工序较多,生产效率较低。我公司的光标追踪法,基本是机器完成,生产效率高,但需要前期配合印刷光标,在跟踪模切时对操作者的技能要求较高。在竞争激烈的当今社会,机器自动化是社会发展的必然趋势,提高生产效率、降低制造成本是加工型企业生存和发展的关键,我们针对多层复合材料的模切工艺改进,是符合社会发展要求的、行之有效的。同时,我们也还需要通过不断的实践摸索来提 高技能,完善工艺。
具体实施方式
一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法,共分几步:由以下几步完成:
第一步、贴合机贴合下层材料,在下层离型纸上印有光标;
第二步、单模切机追踪光标模切下层产品形状;
第三步、用贴合机进行二次贴合,
同时机器揭辅助底纸,并贴合所需的表面原料;
第四步、单模切机追踪光标进行二次摸切。
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