[发明专利]致冷风扇

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇装置，特别涉及一种具有致冷芯片的风扇结构。

背景技术

由于现今科技的进步，以致于目前所生产的电子产品不仅在体积上日益轻薄化，同时在运算速度上日益提升，相对而言，电子产品在高速运作之下，所产生的作用热也趋于相当可观，因此为了使电子产品能在正常的工作温度下运作，适当的散热手段成为相当重要的一环。

特别是在计算机主机内，由于计算机主机由不同的电子组件组成，并放置在同一个机壳内部，但计算机机壳属于一种封闭空间，在同一时间下计算机主机内部所产生的热量将会相当可观，因此为了避免过多的热量堆积于机壳内部，现有技术便在电子组件上设置风扇，经由风扇所产生的强制气流将热量带离电子组件的周遭，避免过多热量的堆积而形成温升状态，同时配合设于机壳上的风扇将热风向外抽离，希望达到降温的效果。

不过机箱内部的空间有限，风扇所产生的强制气流受限于空间而不断反复利用，因此所能产生的散热作用有限，因此为了提高风扇的散热作用，现有技术便在风扇上设置一组或一组以上的致冷芯片，藉由致冷芯片的作用，与芯片周围的空气产生热交换作用而使空气温度降低，再通过风扇所产生的强制气流作用将低温的空气抽送出去，再进行散热作用。

然而，一般的致冷芯片多半是设置于风扇后方，以便于风扇通过扇叶所产生的强制气流作用将致冷风扇所产生的冷风向前吹送，但由于致冷芯片的冷却作用常过于强烈而容易使风扇产生结霜状态，反而造成风扇受潮或电路被冻结，使风扇及致冷芯片的使用寿命缩短，大幅影响到风扇散热的作用，成为这种散热手段未尽理想之处。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的主要目的在于提供一种将致冷芯片设于风扇前端的致冷风扇，所述致冷芯片设置于风扇前端的出风口前，除了通过致冷芯片自身的冷却作用产生冷风、并在风扇吹送远处以产生散热作用之外，同时经由风扇所产生的强制气流不断由后向前吹袭，也避免致冷芯片过强的冷却作用而影响风扇的运作。

为了达到上述目的，本发明提供一种致冷风扇，所述结构以风扇本体为主体，所述风扇具有矩形框体，所述框体内部设有扇叶组，所述扇叶组包括基座，所述基座呈中空圆柱状，所述基座外周缘上设有多个扇叶片，在风扇基座的前端面上设有至少一个致冷芯片，藉由所述致冷芯片的降温作用，将风扇前端的空气中所含的热量吸收而形成冷空气，同时配合风扇所产生的强制气流，将已形成冷却状态的空气往前吹送。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的结构俯视图；

图3为本发明的结构剖视图；

图4为本发明的另一实施例的结构俯视图；以及

图5为本发明的又一实施例的结构剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

风扇1            框体11

扇叶组12         基座121

扇叶片122        前端面123

导电片124        绝缘片125

致冷芯片2        电极导线3

具体实施方式

图1为本发明的立体结构示意图，图2为本发明的结构俯视图，以及图3为本发明的结构剖视图。本发明的风扇结构主要以风扇1为主体，在本实施例中所述风扇1为轴流风扇。所述风扇1进一步包括矩形框体11，所述框体11内设有扇叶组12，所述扇叶组12包括基座121及多个扇叶片122，其中所述基座121为中空圆柱体，基座121内用于设置驱动扇叶组12转动的零部件(此为公知技术，因而不再赘言)。所述多个扇叶片122连接于所述基座121的外周缘上；在所述风扇1的出风端设有至少一个致冷芯片2，在本实施例中，所述致冷芯片2贴附于所述基座1的前端面123上，所述致冷芯片2为一种热电半导体，可吸取空气中所含的热量而使空气降温。与致冷芯片2连接的阴阳极电极导线3分别通过设于基座121上的印刷电路板及基座121内部的导电片124与外部电源形成电连接，同时在基座121内部的阴阳极导电片124利用绝缘片125来阻隔，如图3的剖视图所示。