[发明专利]接地电路和电源电路以及具有其的IC芯片无效
| 申请号： | 200610127133.0 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101140927A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 硅谷数模半导体（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尚志峰 |
| 地址： | 100086北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地 电路 电源 以及 具有 ic 芯片 | ||
1.一种用于IC芯片内部的接地电路，所述IC芯片包括多个具有接地引线的功能模块，其特征在于，
所述接地引线分别通过单独的接地引脚连接到IC芯片外部。
2.根据权利要求1所述的接地电路，其特征在于，所述IC芯片包括接地环路，所述接地环路通过接地引脚连接到IC芯片外部。
3.根据权利要求2所述的接地电路，其特征在于，至少一个所述功能模块的接地引线直接连接至所述接地环路。
4.根据权利要求2所述的接地电路，其特征在于，至少一个所述功能模块的接地引线通过防浪涌电流电路连接至所述接地环路，所述防浪涌电流电路在流过浪涌电流时导通，在流过小电流时断开或消耗所述小电流。
5.根据权利要求4所述的接地电路，其特征在于，所述防浪涌电流电路为晶体管电路或电阻电路。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的接地电路，其特征在于，所述接地环路在环绕所有所述功能模块而布置。
7.一种用于IC芯片内部的电源电路，所述IC芯片包括多个具有电源引线的功能模块，其特征在于，
所述电源引线分别通过单独的电源引脚连接到IC芯片外部。
8.根据权利要求7所述的电源电路，其特征在于，所述IC芯片包括电源环路，所述电源环路通过电源引脚连接到IC芯片外部。
9.根据权利要求8所述的电源电路，其特征在于，至少一个所述功能模块的电源引线直接连接至所述电源环路。
10.根据权利要求8所述的电源电路，其特征在于，至少一个所述功能模块的电源引线通过防浪涌电流电路连接至所述电源环路，所述防浪涌电流电路在流过浪涌电流时导通，在流过小电流时断开或消耗所述小电流。
11.根据权利要求10所述的电源电路，其特征在于，所述防浪涌电流电路为晶体管电路或电阻电路。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的电源电路，其特征在于，所述电源环路在环绕所有所述功能模块而布置。
13.一种IC芯片，其特征在于，包括根据权利要求1至6中任一项所述的接地电路。
14.一种IC芯片，其特征在于，包括根据权利要求7至12中任一项所述的电源电路。
15.一种IC芯片，其特征在于，包括根据权利要求1至6中任一项所述的接地电路和根据权利要求7至12中任一项所述的电源电路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
