[发明专利]符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构

权利要求书

1.一种壳体结构，其容置至少一可拆装电子组件，其特征在于上述的壳体结构包括：

一本体；以及

至少一接地组件，其连结于上述的本体，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于更包括：

至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于其中所述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的可拆装电子组件电性连结于一电路板，上述的电路板邻设于上述的本体的一表面并且接地。

4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

5.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于更包括：至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构藉由上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

6.根据权利要求5所述的壳体结构，更其特征在于包括：至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

7.根据权利要求1项所述的壳体结构，其特征在于其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。

8.一种电子装置，其特征在于包括：

一壳体结构，其具有一本体以及至少一接地组件，上述的接地组件连结于上述的本体；

至少一可拆装电子组件，其设置于上述的本体内，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触；以及

一电路板，上述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的电路板与上述的可拆装电子组件电性连接。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于其中壳体结构更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于其中所述的电路板邻设于上述的本体的一表面，且上述的电路板接地。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

12.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于其中所述的壳体结构更包括至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构以上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

14.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。