[发明专利]铜币型投射灯及其发光单元有效

专利信息
申请号: 200610126956.1 申请日: 2006-09-11
公开(公告)号: CN101144575A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 林原 申请(专利权)人: 林原
主分类号: F21S6/00 分类号: F21S6/00;F21V23/00;F21V15/02;F21Y101/02
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 代理人: 张聚增
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 铜币 投射 及其 发光 单元
【说明书】:

技术领域

本发明的铜币型投射灯及其发光单元,尤指一种具恒流、大功率及铜币式薄型化的LED发光单元,搭配投射灯壳组合设计,形成小体积、易于复数个串、并联接配设置的投射灯,具有改善投射灯体积薄型化与轨道设置限制,以及LED发光单元工作稳定性、节能性与延长使用寿命。

背景技术

已知,目前应用于投射照明的投射灯,都是应用一般的卤素灯泡,但有高耗能及高温危险等问题,又,随着发光二极管(LED)的低耗能特性,以及无论是亮度或应用技术上的成熟与精进,遂有利用发光二极管(LED)制成的低耗能、高亮度的LED灯泡以替代传统的卤素灯泡使用,惟,目前市售大部份应用于投射灯的LED灯泡,都仍保有传统卤素灯泡的外型,当然所配置于灯壳组成的投射灯体积也无法缩小,且都仍需配合轨道作电性连接定位配置;另,上述的LED灯泡,即使具有大功率的发光效能,但其可适用的工作电压很窄,换言之,对于电性装配的电源电压要求较高,尤其当外接电源电压产生不稳定时,LED灯泡即无法保持在恒定或稳定的电流状态中工作,使得LED灯泡的使用寿命缩短,当然其节能性也会受到影响。

又,中国台湾专利公报第M269398号的「高传导散热结构」实用新型专利,此专利案所诉求的重点乃是在于将复数个传统以独立封装的LED于一电路板上组成LED数组,搭配一电源供应电路设置于一灯具外壳内,另在LED数组下方设有散热片及风扇,使产品亮度提升至最高点及产品寿命延长。

上述专利与现有的卤素灯泡外型的LED投射灯相同,都是由复数个独立封装的LED于一电路板上组成LED数组发光单元,直接由电源供应器控制产生光源,与现有的结构同样存在电源电压要求高,无法保持在恒定或稳定的电流状态中工作,以其使用寿命缩短,节能性不佳等问题,当然在组成投射灯的体积亦无法获得改善而缩小,因此,LED投射灯欲兼顾使用寿命、节能性及其稳定的工作状态下,又要求体积薄型化,显然有其技术瓶颈有待突破。

发明内容

本发明的主要目的,即在于解决上述投射灯及其LED发光单元的限制与缺失,避免限制与存在,本发明将复数个LED芯片封装组成为一铜币式薄型化的发光组件,配合恒流控制器以形成恒流、大功率的发光单元,搭配筒型设计的投射灯壳,以组成小型化的投射灯,对于投射灯及其LED发光单元,而改善投射灯体积以及LED发光单元的电源电压适用限制、节能性与使用寿命等问题,以提供使用者更简便,低廉且恒流稳定的实用投射灯。

为达上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种铜币型投射灯及其发光单元,包括:

铜币型发光单元,包含:

一发光组件,由复数个LED芯片利用封装技术搭配一透镜封装组成;

一恒流控制器,由二个恒流控制电路并联组成,与上述发光组件电性连接提供恒定工作电流;

一连接器,用以将上述发光组件、恒流控制器与外接电源线电性连接供应工作电源;

投射灯壳,包含:

一外壳体,具中空内部;

一前盖,与上述外壳体的一端结合,于其盖端面设有一贯穿的透光区;

一内筒座,设于上述外壳体中空内部,以固设上述发光组件、恒流控制器及连接器;

一螺接器,由第一螺件、第二螺件及阻水组件所组成,另于阻水组件贯穿设有外接电源线,该第一螺件与上述外壳体的一端螺合,由第二螺件螺合迫紧阻水组件于第一螺件,而使外接电源线延伸于外壳体中空内部。

在本发明一较佳实施例中,该恒流控制器是由二个恒流控制电路并联组成;每一恒流控制电路包含:

一运算放大器;

一基准电压发生器,由电性连接的第一电阻提供工作偏流,以产生一基准电压至上述运算放大器的负输入端;

一取样电阻,提供一取样电压输入至上述运算放大器的正输入端;

一开关组件,由上述运算放大器根据基准电压与取样电压的比较结果,控制其导通程度以控制大功率的铜币型发光单元于恒流电源工作。

采用本发明的有益效果在于:一种铜币型投射灯及其发光单元,尤指一种具恒流、大功率及铜币式薄型化的LED发光单元,搭配投射灯壳组合设计,形成小体积、易于复数个串、并联接配设置的投射灯,具有改善投射灯体积薄型化与轨道设置限制,以及LED发光单元工作稳定性、节能性与延长使用寿命。

请参阅以下有关本发明一较佳实施例的详细说明及其附图,将可进一步了解本发明的技术内容、目的功效;及其有关该实施例的附图。

附图说明

图1为本发明一实施例的组成结构立体分解示意图;

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