[发明专利]封装结构

说明书

【技术领域】

本发明有关于一种封装结构，且特别是关于一种可增加黏着性和气密性，并有效减少封装胶体使用量以及避免污染组件区域的封装结构。

【背景技术】

由于半导体组件、微机电组件(MEMS)、或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需藉由封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(Power Distribution)、信号传送(SignalDistribution)、热量散失(Heat Dissipation)，以及保护与支持(Protection and Support)等功能。

大多数的封装技术都是将晶圆分离成独立的芯片后，再完成封装的程序，而晶圆级封装则是以整片晶圆为封装对象，而并非如现有封装技术的以单一芯片为封装标的，因此封装与测试均在晶圆尚未切割前完成，如此可省却大量人工成本以及缩短制造时间。因而，晶圆级封装是一种高度整合的封装技术，也是半导体封装技术的趋势。

图1为一现有电子组件的封装结构100的剖面示意图。封装结构100主要包含一基板102，以及位于基板102表面一作动区104上的电子组件106，例如一微机电组件。为有效阻隔外界大气或粉尘对电子组件106或电路造成侵蚀或破坏，进而影响电子组件106的可靠度及寿命，现有的封装技术乃利用一混合有间隔球(spacer ball)110的封闭框胶112于基板102的作动区104的边缘外划出封胶道，并将另一基板108，例如一玻璃基板，覆盖于电子组件106上，且将两基板102和108相互压合，利用封闭框胶112将两者黏结，而封闭框胶112中的间隔球110则可用以于基板102与另一基板108间提供一间隙114，作为一容纳电子组件106本身或其作动的空间。

然而在压合过程中，如果封闭框胶112中的间隔球110大小不一，亦或者形成聚集或分布不均，则容易造成两基板102和108结合后的高度异常，或因压合力不均而使得上述间隔球110滚动或滑动，造成对位不准确。另外，由于封闭框胶112是一体积不固定的可流动胶体，因此在压合时容易造成封闭框胶112流动至基板102的作动区104而形成污染，因此在现有的电子组件106的封装结构100中，上述封闭框胶112的涂布量、压合力与自由移动的间隔球110均会影响上述封闭框胶112的覆盖面积、间隙高度和对位的准确性。

有鉴于上述利用含有间隔球的封闭框胶控制两基板间的间隙高度和密封度所衍生的作动区污染、间隙高度和对位准确性等问题，台湾专利公告第I222705号提供了一种晶圆级封装方法及结构，其利用半导体制程形成一间隙壁墙，并藉由此间隙壁墙的高度来控制半导体晶圆及可透光基板间的间隙的均匀性，且将一封闭框胶涂置于间隙壁墙的内侧侧壁或外侧侧壁，精确地控制封闭框胶的位置及范围，而有效缩短封闭框胶与作动区或显示区的距离，进一步控制组件的尺寸宽度的稳定性。尽管该台湾I222705号专利所揭示的技术方案可有效控制两基板间的间隙高度，并可避免作动区污染等问题，但由于封闭框胶为一体积不固定的可流动胶体，因此涂置于间隙壁墙的内侧侧壁或外侧侧壁的封闭框胶较不易准确地控制其涂布量，更顾及不上胶体的使用成本以及黏着性和气密性等问题了。

有鉴于此，为增加电子组件的可靠度及寿命，本领域从业者正极力寻求一种可均匀控制两基板间的间隙高度，以及具有极佳气密性的封装结构，并且最好是一种可减少胶体使用量，并适用于一晶圆级封装，以减少制作成本及繁琐步骤的封装结构。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种封装结构，其可有效减少封装胶体的使用量。

本发明的另一目的则在于提供一种封装结构，其不仅可有效控制封装胶体所在的位置，并可避免污染组件所在的区域。

本发明的再一目的则在于提供一种封装结构，其具有良好的黏着性和气密性，可有效阻隔外界大气或粉尘对组件或电路造成侵蚀或破坏，防止该些不利因素影响电子组件的可靠度及寿命。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种封装结构，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板的上表面具有一预定区域，而一具有第一高度的第一封环则位于第一基板的上表面，且设置于上述预定区域的外围，并与第二基板的下表面连接，而一具有第二高度小于第一高度的第二封环则位于第一基板的上表面，且设置于第一封环的外围，并与第一封环相围成一沟道，以及一位于沟道中的封装胶体。