[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610125690.9 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1925147A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 梅本光雄 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/48;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 | ||
【权利要求书】：
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