[发明专利]用于高压工艺的横向PNP器件结构无效
| 申请号: | 200610119565.7 | 申请日: | 2006-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN101202303A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
| 发明(设计)人: | 李平梁 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/735 | 分类号: | H01L29/735 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾继光 |
| 地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 高压 工艺 横向 pnp 器件 结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种用于高压工艺的横向PNP器件结构,由内向外包括集电极、发射极、基极和衬底,其特征在于,还包括栅,该栅设于集电极和发射极之间。
2.如权利要求1所述的用于高压工艺的横向PNP器件结构,其特征在于,所述的用于高压工艺的横向PNP器件作为PNP工作时,在所述的栅上加正电压,使晶体管处于完全截止的状态。
3.如权利要求1所述的用于高压工艺的横向PNP器件结构,其特征在于,所述的集电极和所述的发射极之间设有一层多晶硅。
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