[发明专利]Flash芯片的清洗制程无效
申请号: | 200610119539.4 | 申请日: | 2006-12-13 |
公开(公告)号: | CN101202202A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 杜学东;曾坤赐;陈玉文;张弓 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | flash 芯片 清洗 | ||
技术领域
本发明的Flash芯片制程,具体地说,涉及Flash芯片的清洗制程。
背景技术
Flash芯片的结构包括金属层,介电层及储存器件。介电层用于隔离金属层和储存器件。由于蚀刻的过程中,芯片表面的沟槽的侧壁内和底部残留一些聚合物,所以蚀刻制程后设有湿式清洗制程以去除残留的聚合物。在清洗制程中,首先将多个芯片置于一个承载装置上,并浸入清洗液清洗。目前常用的清洗液是碱性清洗液。
在清洗制程中,清洗液通常是在清洗几批芯片后定期更换。由于一批芯片清洗后会在清洗液中残留很多的聚合物与离子,当另外一批芯片清洗的时候会造成交叉污染,造成离子残留在芯片表面图案的沟槽中。在后续制程中,这些离子会扩散到储存器件内影响储存器件的数据保持能力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Flash芯片的清洗制程,其可以有效防止清洗液中的残留物污染影响储存器件操作性能。
为实现上述目的,本发明提供一种Flash芯片的清洗制程,其包括如下步骤:将芯片以单片式清洗机台清洗,清洗液清洗完一片芯片后就排掉不再重复使用。
与原有技术相比,本发明的Flash芯片的清洗制程对芯片以单片式清洗机台清洗,而且清洗液清洗完一个芯片后就更新,这样可以有效防止芯片在清洗过程的交叉污染。此外,采用弱碱清洗液可以更为彻底的清除残留在芯片表面凹槽侧壁和底部的聚合物与离子,有效防止离子扩散到储存器件内影响器件操作性能。
附图说明
通过以下对本发明一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1为本发明Flash芯片的结构示意图;
图2为本发明Flash芯片的数据保持能力测试结果示意图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明Flash芯片包括金属层1,介电层2及储存器件3。介电层2用于隔离金属层1和储存器件3。
本发明的Flash芯片清洗制程中,将芯片以单片式清洗机台清洗,清洗液清洗完一片芯片后就排掉不再重复使用。
本发明制程中的清洗液为水基清洗液。在本发明较佳实施例中采用的清洗液是弱碱清洗液ST250。
请参阅图2,该图表的左侧为采用单片式清洗机台佐以弱碱清洗液ST250清洗的测试结果,右侧是现有技术中采用多片式清洗机台附加碱性清洗液ACT940清洗的检测结果。横坐标为芯片的个数,纵坐标为数据保持能力失败率。
清洗后对芯片性能进行检测,采用单片式清洗机台佐以弱碱清洗液ST250清洗后,Flash芯片的数据保持能力失败率为零。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造