[发明专利]对半导体物理版图进行填充的方法有效

专利信息
申请号: 200610119389.7 申请日: 2006-12-11
公开(公告)号: CN101201849A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 张兴洲 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 顾继光
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 对半 导体 物理 版图 进行 填充 方法
【权利要求书】:

1.一种对半导体物理版图进行填充的方法,其特征是,包括以下步骤:

读取数据的步骤,以二进制的方式读入GDSII数据,通过对GDSII二进制数据流的查找,寻找到待填充版图中的每一个结构;

划分待填充版图的步骤,将待填充版图划分成一个由多个正方形单元区域组成的矩形阵列,单元区域的大小由版图设计规则决定,单元区域的边长等于填充物的尺寸加上填充物的间距;

计算AREF阵列的步骤,采用GDSII数据中的AREF阵列来填充待填充版图,通过划分单元区域进行几何形状分析,并计算出最少个数的AREF填充阵列;

填充的步骤,以追加写入二进制数据的方式,把上面得出的AREF阵列写入到GDSII数据中,这样就实现了在GDSII数据上用最少个数的AREF阵列来实现快速填充。

2.根据权利要求1所述的对半导体物理版图进行填充的方法,其特征是,在所述计算AREF阵列的步骤中按如下方式求取最少个数的AREF阵列:

求解满足条件g(i,j)≤∑a(s,t,u,v)≤∑g(i,j)的线性方程,得出一个∑a(s,t,u,v)的可能最小值,此∑a(s,t,u,v)最小值即为用以填充待填充版图的最少个数的AREF阵列;

其中,g(i,j)为所述单元区域的定义,且1≤i≤m,1≤j≤n,m和n分别为待填充区域的边长;单元区域已经具有物理图形的,g(i,j)赋值为0;单元区域需要填充的,g(i,j)赋值为1;

a(s,t,u,v)表示AREF阵列;其中,s为起点的x轴坐标,t为起点的y轴坐标,u为x方向的列数,v为y方向的行数;满足1≤s≤m,1≤t≤n,1≤u≤m,1≤v≤n的AREF阵列都是有效的;在此定义a(s,t,u,v)等于1时是一个被采用的填充阵列,等于0时是一个没有被采用的填充阵列。

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