[发明专利]多主机板系统的双板机箱

说明书

【技术领域】

本发明有关一种机箱，特别是一种多主机板系统的双板机箱。

【背景技术】

刀锋架构(Blade Architecture)的高度模块化特性，为刀锋服务器带来高密度化、管理方便、易于扩充与适合特殊应用等优点；一般而言，刀锋架构是高效能运算(High Performance Computing，HPC)系统的最佳选择之一。不过，由于高效能运算系统产生较一般系统更多的热量，高密度化的刀锋架构并不利于提供高散热效率。而目前部分系统采用高散热效率的液冷系统，虽然有效提高了散热效率，但是却也使成本上扬、制造复杂度也跟着提升。

如图1所示，为现有技术中采用刀锋架构的个人超级计算机，此类型系统乃供执行小规模、高度复杂的计算工作。如图所示，机箱100内的前段空间皆用于安装数片主机板110，且所有主机板110间隔地排列于该前段空间中，同时各主机板110将前段空间切割为数个切割空间作为气流通道，如同常见的刀锋架构。后段空间包含位于下半部、带有风扇的电源供应器120，上半部另设有数个主风扇130做为主要的散热气流产生来源；由机箱100前侧吸入的气流140将分别通过各个切割空间，再经过主风扇130由机箱100背侧排出。

前述架构的最大问题，在于狭窄的切割空间对于散热是很大的障碍；噪音的产生可视为空气分子与物体的碰撞所造成的，狭窄的空间、凹凸不平的通道表面会造成较多的紊流，产生更多的风切声。而为了让气流在狭窄的切割空间顺畅流动、同时要达到足够的风压穿过每一片散热鳍片111之间的通道，必须使用的高转速小型风扇，也会造成高分贝的运作噪音。再者，多个主机板110以相同方向间隔地排列于前段空间中，因此散热鳍片111的长度则受限于主机板110间的间隔距离。换句话说，当增加风扇尺寸或散热鳍片长度时，相对则会增加机箱100的宽度，因此，在此架构下，较不可能透过增加散热鳍片111的尺寸来提升散热效果。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种多主机板系统的双板机箱，以使系统具有较佳的空间配置架构，进而达到最佳的散热效率并同时大幅降低噪音。

为达上述目的，本发明所揭露的多主机板系统的双板机箱，包括有大致上呈矩形的管式壳体、一对轨道组和一对主机板托盘。

于本发明一较佳实施例中，于该对轨道组之间具有一既定距离，且每一轨

道组具有一条或多条轨道。轨道设置于管式壳体内部的顶侧或底侧，并朝向管式壳体的开放端延伸。主机板托盘可移动地设置于轨道组上，具有承载表面，用以设置主机板。其中，设置于同一对轨道组上的主机板托盘，其承载表面彼此相对。

主机板上具有一个或多个处理器，靠近于管式壳体的一端而设置。

于本发明其中一个较佳实施例中，两相对的主机板上的处理器可彼此错开；设置于处理器上的散热鳍片，其顶端相对于所设置的主机板托盘的承载表面距离可大于等于同一对轨道组的轨道组间距的二分之一。

于本发明的一较佳实施例中，多主机板系统的双板机箱更包括：至少一盖板。此盖板大致上呈矩形，设置于管式壳体的一端，其上具有数个风扇通气孔。于盖板的内侧表面上，可对应风扇通气孔而设置多个散热风扇，以协助散热气流的流动。

于本发明一较佳实施例中，于管式壳体外部的顶侧和/或底侧上可设计有定位轨道，此定位轨道朝向管式壳体的开放端延伸，借以可动式设置于其它外部机构上。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为现有刀锋架构的个人超级计算机的示意图。

图2为本发明第一实施例的双板机箱的立体分解图。

图3为本发明第二实施例的双板机箱的局部剖视图。

图4为本发明第三实施例的管式壳体的立体示意图。

图5为本发明第四实施例的双板机箱的局部分解示意图。

图6为本发明第五实施例的双板机箱安装于多主机板系统的示意图。

图7为本发明第六实施例的双板机箱的局部分解示意图。

图7A为图7中承载盘的背侧示意图。

【具体实施方式】

以下举出具体实施例以详细说明本发明的内容，并以图示作为辅助说明。说明中提及的符号参照图式符号。

参照图2与图3，本发明的多主机板系统的双板机箱包含有管式壳体200、二轨道组210和二主机板托盘230。此双板机箱的管式壳体200可供安装于图6的多主机板系统的主机壳300中。

概呈矩形的管式壳体200具有相对的两开放端，可由二个U形板体结合而成，或由单一板体弯折两端结合构成。