[发明专利]无助焊剂的凸点回流工艺

权利要求书

1.一种无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，包括如下步骤：纯化过程：使焊料在熔融或者半熔融状态下保持40秒至540秒；成球过程：使焊料完全熔融，形成球状凸点；冷却。

2.根据权利要求1所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，纯化过程中使焊料保持熔融或者半熔融的温度大于等于T_c-4℃并且小于等于T_c+4℃，其中T_c为焊料的熔点。

3.根据权利要求2所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，纯化过程为一个温度在T_c-4℃至T_c+4℃之间的升温过程。

4.根据权利要求3所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述纯化过程包括至少一个恒温阶段，且每个恒温阶段的时间都为40秒至180秒。

5.根据权利要求4所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述纯化过程的一个以上恒温阶段的各温度数值呈线性关系。

6.根据权利要求5所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述纯化过程包括三个恒温阶段，且三个恒温阶段中每一阶段的时间都为40秒至180秒。

7.根据权利要求6所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述纯化过程的三个恒温阶段中，第一恒温阶段的温度为T_c-2℃，第二恒温阶段的温度为T_c，第三阶段的温度为T_c+2℃。

8.根据权利要求1所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，成球过程中使焊料完全熔融形成球状凸点的温度大于等于T_c+15℃并且小于等于T_c+65℃。

9.根据权利要求1所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，成球过程所需时间为40秒至180秒。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述纯化过程以及成球过程在还原性气体氛围中进行，所述冷却工艺在还原性气体或者惰性气体或者氮气中进行。

11.根据权利要求10所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述还原性气体为氢气氛围或者甲酸气体氛围。

12.一种无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，包括如下步骤：

在权利要求1至11中任一项所述的工艺条件下进行第一次回流；

第一次清洗凸点；

在权利要求1至11中任一项所述的工艺条件下进行第二次回流。

13.根据权利要求12所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，第一次清洗凸点的工艺为：采用酸性试剂去除凸点上残留的杂质；去离子水冲洗。

14.根据权利要求13所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述酸性试剂为甲基磺酸或者醋酸或者甲酸。

15.根据权利要求12所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，第二次回流之后还包括第二次清洗凸点的步骤。

16.根据权利要求15所述的无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，所述第二次清洗凸点的工艺为去离子水淋洗、甩干。