[发明专利]可供不同IP产品进行老化测试的方法及其所用测试板

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试方法，尤其涉及一种可供不同IP产品进行老化测试(Burn-In)的方法及其所用测试板。

背景技术

对于深亚微米的IP产品(特别是存储器产品)，每种产品都需要经过量产前的验证，而其中的老化测试，特别是早期使用寿命可靠性测试(early life reliability)，需要对上千颗的封装级样品进行实验。对于每种不同IP产品，由于其功能和封装形式都不一致，致使每种产品都需要不同的老化测试板(Burn-In board，BIB)和老化测试座(Socket)，且由于老化测试需要的封装级芯片数量比较大，致使所需老化测试板和测试座的制造成本大，这些将影响IP产品的验证，使得老化测试周期长、成本高。

近年来，为缩短IP产品的功能测试周期和节省测试成本，对不同产品采用统一的布局，从而使不同的IP产品可共用探针卡(Prober card)，这在解决产品的功能测试周期和成本方面，取得了一定的成效。但是对于老化测试，由于测试机台的硬件限制(如地址通道和电源通道都要求有固定的连接)，在存储器产品做老化测试时要用到的算法逻辑图形产生器(ALPG Option)固定与地址连接，因此对于某种产品而言，一旦其封装形式确定，测试需要的老化测试板和测试座焊接好后，老化测试板和测试机台对应的通道就固定了，老化测试板就成为该产品的专用测试板。这不但造成资源浪费，而且每种产品做老化测试都需要重新设计老化测试板。该种老化测试的成本高和周期长问题一直没有得到有效地解决。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可供不同IP产品进行老化测试的方法，能有效节省老化测试成本和缩短测试周期。为此，本发明还要提供一种实现该方法的老化测试板。

为了解决上述技术问题，本发明可供不同IP产品进行老化测试的方法包括如下步骤：

(1)用统一的封装形式对不同IP产品进行封装，使该不同的IP产品共用老化测试座；

(2)在老化测试板上设计编程卡，该编程卡上设有电源通道及根据不同产品设计的负载电路，且所述编程卡与测试机台通道相连接，以实现测试机台到老化测试板上的被测器件的测试通道互连；

(3)在老化测试程序中添加扫描模块，以保护电源通道。

一种适用于上述方法的老化测试板，所述老化测试板上设有编程卡，该编程卡上设有电源通道及根据不同产品设计的负载电路。

本发明的可供不同IP产品进行老化测试的方法，既节省测试成本，又缩短测试周期。以两种IP产品薄四边引出扁平封装64引脚产品(LQFP64)和四边引出扁平封装100引脚产品(QFP100)都采用QFP100封装、并共用同一老化测试板为例，假设每种产品做老化测试各需要400颗芯片，则两种产品都采用QFP100封装可以节省400个老化测试座，约可节省成本2000美元，同时缩短采购周期约15天；假设每种产品做老化测试各需要400颗芯片，50颗/板，共约需要8个老化测试板，老化测试板约1200美元/张，编程卡约150美元/张，所以针对这两种产品，用同一老化测试板设计不同的编程卡，可节省老化测试成本约8400美元。一般老化测试板的周期约1个月，所以同时可缩短测试周期至少一个月。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明的统一封装结构示意图；

图2是本发明的老化测试板的结构图；

图3是本发明的编程卡设计图；

图4是本发明的老化测试程序模块控制示意图。

具体实施方式

老化测试在芯片测试中主要用于测试芯片的可靠性，通常采用各种加速因子来模拟器件长期的失效模型，常用的有加高温，加高出其额定电压的电压等。

本发明可供不同IP产品进行老化测试的方法，采取共用老化测试板的方式进行老化测试，包括如下步骤：

(1)在设计阶段，综合考虑布局，尽量使不同IP产品的管脚分布相近，并用统一的封装形式对不同IP产品进行封装(见图1)，使不同的IP产品共用老化测试座，在图1中，TSOP48指48引脚薄小外形封装，LQFP64指64引脚薄四边引出扁平封装，QFP100指100引脚四边引出扁平封装；