[发明专利]去除芯片外保护层的装置及方法有效
| 申请号： | 200610118506.8 | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101192506A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周晶;梁山安;季春葵;赵燕丽 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 去除 芯片 保护层 装置 方法 | ||
1.一种去除芯片外保护层的装置，包括：
样品台，用于放置样品和设置组件；
在样品台上有一凹槽，用于容置样品；
一固定轴，至少部分带有罗纹，设置于样品台上凹槽的一侧；
一滑道设置于样品台上与固定轴相对的一侧；
刮取部件，包括一套筒、刮片、手柄，其中刮片的一端与套筒连接，另一端与手柄连接，套筒以可相对旋转地与固定轴连接，手柄下端设置在滑道上可沿滑道移动；
高度调节部件，包括套筒，内有罗纹与固定轴上的罗纹相配合，顶部有高度调节手柄，与高度调节套筒连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的芯片外保护层为聚酰胺覆盖层。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的刮片材质是金属材料，如不锈钢。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的刮片是直角三角形。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的凹槽内设置有缓冲垫。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述的缓冲垫是硅橡胶材料制成。
7.一种去除外保护层的方法，包括：
a)将样品放入样品台的凹槽中；
b)将刮取部件的套筒套在固定轴上，手柄放在滑道上；
c)装上高度调节部件；
d)旋动高度调节部件，使得刮片与样品台紧密接触；
e)拉动手柄使刮片在样品表面刮动，从而去除样品表面的外保护层。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的样品下面放置缓冲垫。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述的缓冲垫是硅橡胶材料制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
