[发明专利]一种可增加浮栅耦合电压的EEPROM制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体制造工艺，尤其涉及一种可增加浮栅耦合电压的EEPROM制作方法。

背景技术

目前随着半导体制造技术的日益发展，尤其在存储器单元的设计方面，为了提高竞争力，需要尽最大可能缩小单元面积，简化制作工艺。在EEPROM(电擦除可编程只读存储器)中，为了保证cell(EEPROM的存储单元)的可靠性，ONO(即oxide-nitride-oxide，氧化膜氮化膜氧化膜三明治结构，ONO主要用在EEPROM、FLASH、DRAM工艺中作为绝缘层，有漏电小、缺陷少等优点)的厚度不可能减少很多，所以操作电压和擦写速率受到一定的限制。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可增加浮栅耦合电压的EEPROM制作方法，可以提高EEPROM擦写的效率或者降低擦写电压。

为解决上述技术问题，本发明方法除包括顺序步骤：成长高压氧化膜，然后进行沟道刻蚀，成长一层沟道氧化物，成长一层的浮栅多晶体(floating poly)，成长ONO、成长的二层多晶体(Poly2)外；还在进行成长一层floating poly后，进行成长ONO前，进行浮栅(floating gate)刻蚀。上述浮栅刻蚀的图案为一个方块或者由多个小方块组成。

本发明由于在传统EEPROM制作方法中增加一次floating gate刻蚀，增大了ONO的电容，即增大floating gate的coupling ratio(耦合因子)和耦合电压，提高擦写的效率或者降低擦写电压。

附图说明

图1是传统的EEPROM具体实施的示意图；

图2是本发明方法的一个具体实施例的示意图；

图3是本发明方法的另一个具体实施例的示意图；

图4是本发明方法中进行浮栅刻蚀的图案1；

图5是本发明方法中进行浮栅刻蚀的图案2；

图6是本发明方法与传统方法的效果对比图，其中图a为传统方法下常的EEPROM储单元结构，图b为图2所示的增加浮栅刻蚀的EEPROM存储单元结构，图c为图3所示的增加浮栅刻蚀的EEPROM存储单元结构。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，为传统的EEPROM制作方法流程，包括如下顺序步骤：成长高压氧化膜，然后进行沟道(tunnel)刻蚀；成长一层沟道氧化物(tunneloxide)；成长一层的浮栅多晶体(floating poly)；成长ONO；成长的二层多晶体(Poly2)等。

本发明则在上述传统的EEPROM制作方法流程上增加了一次floatinggate刻蚀来增大ONO的电容，即增大floating gate(浮栅)耦合电压来提高擦写的效率或者降低擦写电压。本发明原理在于：由于EEPROM的擦写是利用FN遂穿来实现的，需要一定的电场强度(~10MV/cm)，由于reliability(可靠性)的考虑所以ONO和tunnel oxide的厚度已经不可能再继续的减薄，所以在保证擦写效率的前提下，操作电压也不可能减小。因此本发明的解决办法是：增加一次floating gate刻蚀来增大ONO面积，那么ONO的电容(C_ONO)也随之增大，而擦写的效率也可以随之增大，或者擦写电压也可随之降低。

下面结合具体实施例来进一步描述本发明。

实施例1：

如图2所示，是本发明方法的一个具体实施例。

如图2，与通常的EEPROM的制作一样，本实施例中也是首先成长高压氧化膜，然后进行tunnel刻蚀；再成长一层80A的tunnel oxide；再成长一层1500A的floating poly；本实施例与传统方法不同之处，即此时增加了一步，即Floating gate刻蚀，本例中即为在tunnel window上面挖坑；再进行ONO成长，厚度为60/60/60A(埃)；再进行Poly2成长，厚度为2000A；接下来的步骤和通常的EEPROM的制作方法相同。

实施例2：

如图3所示，是本发明方法的另一个具体实施例。

本例与图2所示实施例的最重要区别在于Floating gate刻蚀图案不同，上例中为在tunnel window上面挖坑，而本例中为保留tunnel window上的poly，而把旁边的poly挖掉。