[发明专利]金属氧化物半导体场效应晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200610116942.1 申请日: 2006-10-09
公开(公告)号: CN101162732A 公开(公告)日: 2008-04-16
发明(设计)人: 雷明 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/41;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 王素萍
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种MOS场效应晶体管,包含介质层(2)、场氧化隔离区(3)、主要由源区(4)和漏区(5)组成的有源区、阱区(6)、金属布线(7)、以及钨塞(8),其中场氧化隔离区(3)使有源区之间隔离;场氧化隔离区(3)下端有阱区而向上依次有介质层区(2)和金属布线(7),其特征在于,

在所述金属布线(7)和所述场氧化隔离区(3)之间设置所述多晶硅栅层(1);

将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接地。

2.如权利要求1中所述的MOS场效应晶体管,其特征在于,将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接到某固定电压。

3.一种MOS场效应晶体管制作方法,依次包含氧化隔离区形成、阱形成、栅氧化层形成、多晶硅栅层形成、多晶硅栅图形的形成、源漏形成、钛或钴硅化物形成、金属和硅栅间介质层形成、接触孔形成、金属布线形成工序,其特征在于,

所述多晶硅栅图形的形成工序中,设计多晶硅栅版图时,在所述金属布线(7)与所述场氧化隔离区(3)之间保留所述多晶硅栅层(1);

所述接触孔形成工序中,设计接触孔版图时,将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接地。

4.如权利要求3中所述的MOS场效应晶体管制作方法,其特征在于,所述接触孔形成工序中,设计接触孔版图时,将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接到某固定电压。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610116942.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top