[发明专利]金属氧化物半导体场效应晶体管及其制作方法有效
| 申请号: | 200610116942.1 | 申请日: | 2006-10-09 | 
| 公开(公告)号: | CN101162732A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 | 
| 发明(设计)人: | 雷明 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 | 
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/41;H01L21/336;H01L21/28 | 
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王素萍 | 
| 地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 及其 制作方法 | ||
1.一种MOS场效应晶体管,包含介质层(2)、场氧化隔离区(3)、主要由源区(4)和漏区(5)组成的有源区、阱区(6)、金属布线(7)、以及钨塞(8),其中场氧化隔离区(3)使有源区之间隔离;场氧化隔离区(3)下端有阱区而向上依次有介质层区(2)和金属布线(7),其特征在于,
在所述金属布线(7)和所述场氧化隔离区(3)之间设置所述多晶硅栅层(1);
将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接地。
2.如权利要求1中所述的MOS场效应晶体管,其特征在于,将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接到某固定电压。
3.一种MOS场效应晶体管制作方法,依次包含氧化隔离区形成、阱形成、栅氧化层形成、多晶硅栅层形成、多晶硅栅图形的形成、源漏形成、钛或钴硅化物形成、金属和硅栅间介质层形成、接触孔形成、金属布线形成工序,其特征在于,
所述多晶硅栅图形的形成工序中,设计多晶硅栅版图时,在所述金属布线(7)与所述场氧化隔离区(3)之间保留所述多晶硅栅层(1);
所述接触孔形成工序中,设计接触孔版图时,将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接地。
4.如权利要求3中所述的MOS场效应晶体管制作方法,其特征在于,所述接触孔形成工序中,设计接触孔版图时,将所述源区(4)与所述多晶硅栅层(1)相连并且接到某固定电压。
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