[发明专利]离子束电荷量控制方法有效
申请号: | 200610116903.1 | 申请日: | 2006-09-30 |
公开(公告)号: | CN101153383A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 朱津泉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C14/48;H01L21/265 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离子束 电荷 控制 方法 | ||
1.一种离子束电荷量控制方法,用于正式生产前的试片测试,包括:
在反应室内提供一半导体晶片作为测试试片;
在所述试片表面形成绝缘层,所述绝缘层之间具有间隔,将所述试片表面分为开阔区域和狭长区域;
对所述试片进行离子束注入并向所述离子束中加入特定剂量的电子;
沿着所述开阔区域和狭长区域测量复数个方块电阻值;
根据所述复数个方块电阻值的变化趋势调整所述加入电子的剂量。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:形成所述绝缘层的步骤包括:
在所述试片表面淀积绝缘物质;
涂布光刻胶并图案化所述光刻胶形成绝缘层掩膜图形;
刻蚀未被所述掩膜图形覆盖的绝缘层并去除所述光刻胶。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述绝缘物质为氧化硅或氮化硅。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:所述绝缘层的厚度为20~30000。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述狭长区域的宽度为1mm~200mm。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述开阔区域和狭长区域为相通的连续区域。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于:所述连续区域沿所述试片的直径方向对称分布。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
若所述开阔区域的方块电阻值小于所述狭缝区域的方块电阻值,则增大电子的加入剂量;
若所述开阔区域的方块电阻值大于所述狭缝区域的方块电阻值,则减小电子的加入剂量。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述方块电阻值的数量为15~50个。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于:测量方块电阻之前,所述方法还包括对试片进行退火的步骤。
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