[发明专利]内嵌存储器芯片测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路中芯片测试领域，尤其是一种内嵌存储器芯片测试方法。

背景技术

测试芯片的过程中，由于测试系统的故障，如测试仪故障、探针卡损坏等，会导致硅片中某些芯片测试结果异常，这种情况下必须对异常芯片进行重新测试。但是由于目前没有区别测试正常或异常芯片的方法，只能对硅片中所有测试的芯片进行重新测试。

在这种情况下，已有技术的测试方法会消耗很多人力和时间，造成生产成本的增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种内嵌存储器芯片测试方法，能够区分测试异常的芯片和测试正常的芯片，从而在重新测试时只要对测试异常的芯片进行复测，减少测试所消耗的时间和人工成本。

为解决上述技术问题，本发明内嵌存储器芯片测试方法所采用的技术方案是，包括以下步骤：第一步，对内嵌存储器芯片进行初次测试；第二步，判断初步测试结果，对初步测试正常并且测试结果为合格的芯片的内嵌存储器中客户不使用的区域写入不同于存储器中原有数值的值，对初步测试不正常或者测试结果为失效的芯片的内嵌存储器中相应位置保持原有的值；第三步，通过测试仪读取第一步中内嵌存储器芯片相应位置的值，若该值为写入的特定的值则将该芯片剔除出复测列表，若该值不为写入的特定的值则对该芯片进行复测；第四步，对复测正常并且测试结果为合格的芯片的内嵌存储器中客户不使用的区域写入不同于存储器中原有数值的值，对复测不正常或者测试结果为失效的芯片的内嵌存储器中相应位置保持原有的值。

本发明通过在初步测试正常并且测试结果为合格的芯片的内嵌存储器中写入特定的值，从而达到区别测试正常芯片和测试异常芯片的目的，在复测时只需要对测试异常芯片进行测试，减少测试所需要的时间，降低成本，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明流程示意图；

图2为硬件测试系统结构示意图；

图3为不同测试结果的被测芯片在测试后存储器变化示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明内嵌存储器芯片测试方法包括以下步骤：第一步，对内嵌存储器芯片进行初次测试。如图2所示，测试所用的硬件测试系统包括对测试系统进行整体控制的大型逻辑测试仪50、自动探针台30固定专用探针卡10以及测试头40对芯片进行测试。第二步，如图3所示，判断初步测试结果，对初步测试正常并且测试结果为合格的芯片的内嵌存储器中客户不使用的区域写入不同于存储器中原有数值的值，如写入十六进制数5a5a，对初步测试不正常或者测试结果为失效的芯片的内嵌存储器中相应位置保持原有的值；第三步，通过测试仪读取第一步中内嵌存储器芯片相应位置的值，读取5a5a成功表明该芯片初次测试合格，则自动在复测列表中剔除该芯片，对于那些读取5a5a失败的芯片进行复测；第四步，对复测正常并且测试结果为合格的芯片的内嵌存储器中客户不使用的区域写入5a5a，对复测不正常或者测试结果为失效的芯片的内嵌存储器中相应位置保持原有的值。如果复测过程中还存在异常，则重复第三步和第四步的步骤，直到所有芯片测试正常。

本发明通过在初步测试正常并且测试结果为合格的芯片的内嵌存储器中写入特定的值，对测试正常芯片的测试结果予以保留，不再进行测试，只对异常芯片复测，避免了复测造成的另一次测试异常。利用本发明方法不仅可以测出异常芯片，而且可以避免测试过程中的重复测试，节约生产成本，提高生产效率。