[发明专利]一种硼磷硅玻璃膜回流方法有效

专利信息
申请号: 200610116167.X 申请日: 2006-09-18
公开(公告)号: CN101148326A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 常建光;周永昌 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C03C17/02 分类号: C03C17/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 硼磷硅 玻璃 回流 方法
【权利要求书】:

1.一种硼磷硅玻璃膜(BPSG)回流方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

将沉积了硼磷硅玻璃膜的晶片装入炉管;

通过干回流(Dry Reflow)软化硼磷硅玻璃膜;

通过湿回流(Wet Reflow)填充硼磷硅玻璃膜中的空隙。

2.如权利要求1所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述干回流的过程中需要持续充入氮气。

3.如权利要求1所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述干回流的过程中需要在通入氮气的同时加温。

4.如权利要求3所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述干回流的过程中加温使温度升至预定温度,在5分钟到15分钟之后停止氮气的通入。

5.如权利要求4所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述预定温度为600℃~900℃。

6.如权利要求1所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述湿回流的过程中需要同时充入氢气和氧气。

7.如权利要求1或5所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述湿回流的温度保持干回流时的预定温度不变。

8.如权利要求6所述的硼磷硅玻璃膜回流方法,其特征在于:所述湿回流持续5分钟到15分钟之后停止氢气和氧气的通入。

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