[发明专利]电子器件的散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件的散热器，特别涉及一种采用液体内循环的电子器件的散热器。

技术背景

任何电子器件工作过程的实质是能量转化过程，这个过程总会伴随着发热，发热的根源是任何能量转化过程都不可能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多数变成了热量。现有的电子器件向更小、更高速、更大功率密度方向发展，这些都意味着更大的热流密度，超级计算机主要由微处理器和控制电路等高功率密度电子元器件构成，其热流密度非常大，量级在100W/cm²左右或者更高。由于容积限制，高性能服务器和笔记本热流密度也非常高，为了保持正常工作，他们对冷却的需求也显得非常迫切。

电子器件的工作温度升高往往对它的性能有很大影响，热噪声或暗电流是最明显的受温度影响的特征，例如在传感器件、红外探测器及各种光子探测器、放大器件等受温度影响的情形就是如此，降温将直接对电子器件起到热噪声抑制或隔断的作用。在某些情况下，如超级计算机等，如果不采取外加冷却手段，电子器件工作温度将非常高，高温将直接导致系统效率下降，或者无法工作甚至烧毁。总之，降低器件的温度将极大地提高与温度有关的器件性能和提高器件的工作寿命。

另外，由于热能导致材料匹配等问题而引发了电子器件封装的可靠性。作为一个系统，封装方法和冷却材料的选择对减少系统发热和应力变形、芯片及连接元件间的匹配等具有至关重要的作用。

由于上述的原因，电子器件的冷却和相应的封装技术已经逐渐成为一个重要的学术研究方向。在高性能超级电子计算机、军用航空电子等设备中应用大热流密度芯片越来越普遍，单纯的空冷技术已经不能满足冷却的要求。液体冷却因为高效紧凑，在大热流密度芯片冷却上得到了广泛的应用，但传统的液体冷却存在一个缺陷，液体冷却需要泵和许多管道连接，这些连接使得系统的可靠性降低，有可能导致管路发生泄漏，而电子设备是不允许液体泄漏的。

发明内容

本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供了一种采用液体内循环的电子器件的散热器，采用一种高导热材料构成液体容器，容器的一个面与被冷却热源器件连接，其他单侧面或多个侧面布置热沉和风扇，容器内部放置液体驱动器。液体驱动器驱使液体在容器内循环。容器内与热源接触的壁面和容器底部热沉附近的流体吸收大量热量，温度升高，升温的流体在驱动器的作用下循环，当这些流体携带的热量经过翅片和风扇快速传递到环境中，冷却后流体回到与热源接触的壁面和容器底部热沉附近时，重新吸收热量并进行下一个循环。系统为无任何管路连接的液体冷却装置，该冷却系统以液体作为工作介质，能够冷却高功率的电子器件。

本发明主要包括：热沉、散热器壳体、冷却液体、风扇、液体驱动器，电子器件热源底板与散热器壳体紧密连接，散热器壳体内设有一腔体，其特征在于：所述腔体内注满冷却液体，腔体内设有热沉及液体驱动器，腔体内的冷却液体为高比热的冷却液体内加入防冻液及去离子蒸馏水，冷却液体为不导电的介质，通过液体驱动器驱动的冷却液体在散热器腔体内形成封闭的内循环系统，散热器四周设有热沉、散热器翅片和风扇，散热器采用高导热材料制作，四壁或者双壁面上设置热沉、风扇，散热器内壁上设有多条散热通道。本发明的优点是采用封闭的内循环冷却系统，不需要管路连接，不会发生泄漏，加工方便、冷却效率好和可靠性高。

附图说明

图1A本发明采用压电膜片驱动器的俯视结构示意图；

图1B本发明采用压电膜片驱动器的结构示意图；

图2本发明采用微型离心泵驱动器的结构示意图；

图3本发明采用压电式驱动器结构示意图。

1风扇、2悬臂梁、3压电驱动器、4电线、5热源、6散热器壳体、7冷却液体、8支撑架、9压电膜片组、10压电膜片组、11热沉、12微型离心泵、14散热器翅片、15热沉B

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的实施例：

实施例1