[发明专利]采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法有效
| 申请号： | 200610114738.6 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1952958A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 于赓;孙军洲;支军;王鹿童;蔡卫华 | 申请（专利权）人： | 凤凰微电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田明;王达佐 |
| 地址： | 100084北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 塑封 工艺 芯片 元件 组合 封装 智能卡 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凤凰微电子（中国）有限公司，未经凤凰微电子（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610114738.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
