[发明专利]气体注射装置无效
申请号: | 200610114470.6 | 申请日: | 2006-11-10 |
公开(公告)号: | CN101179022A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 王志升 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;C23F1/08 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 注射 装置 | ||
1.一种气体注射装置,用于向反应腔室供气,包括喷嘴,其特征在于,所述的喷嘴上设有至少两组与反应腔室相通的气体通道,每组气体通道分别设有至少一个进气口和至少一个出气口。
2.根据权利要求1所述的气体注射装置,其特征在于,所述的至少两组气体通道包括中部气体通道组和周边气体通道组,所述中部气体通道组包括一条或多条中部气体通道,设于喷嘴的中心轴线附近;所述周边气体通道组包括一条或多条周边气体通道,设于远离喷嘴中心轴线的位置。
3.根据权利要求2所述的气体注射装置,其特征在于,所述的中部气体通道有一条,设于喷嘴的中心轴线处,中部气体通道的上部设有一个中部进气口;下部设有多个中部出气口。
4.根据权利要求3所述的气体注射装置,其特征在于,所述的多个中部出气口包括一个中心出气口和多个边缘出气口,所述中心出气口设于喷嘴的中心轴线处,中心出气口的方向沿喷嘴的中心轴线方向;所述多个边缘出气口均布在中心出气口的周围,边缘出气口的方向与喷嘴的中心轴线成20~70°的夹角。
5.根据权利要求4所述的气体注射装置,其特征在于,所述中心出气口的直径为3~10毫米。
6.根据权利要求5所述的气体注射装置,其特征在于,所述中心出气口的直径为5毫米。
7.根据权利要求4所述的气体注射装置,其特征在于,所述边缘出气口的方向与喷嘴的中心轴线成30°~45°的夹角。
8.根据权利要求2所述的气体注射装置,其特征在于:所述的多个周边气体通道均布在中部气体通道的周围,且多个周边气体通道之间相互连通,周边气体通道的上部设有一个周边进气口;下部设有多个周边出气口,均布在远离喷嘴中心轴线的位置。
9.根据权利要求8所述的气体注射装置,其特征在于,所述的周边出气口的方向与喷嘴的中心轴线的夹角为30°~90°。
10.根据权利要求3或8所述的气体注射装置,其特征在于,所述的中部进气口和/或周边进气口设有单独的供气通道,并在供气通道上设有单独的气体流量控制装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610114470.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造