[发明专利]无支架的半导体发光二极管无效
| 申请号： | 200610113056.3 | 申请日： | 2006-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101140965A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 祁山;于彤军;秦志新;张国义 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支架 半导体 发光二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种无支架的半导体发光二极管，包括LED芯片和封装用透光介质，其特征在于：LED芯片悬置于封装用透光介质内，LED芯片通过导线分别与两LED电极直接连接。
2.如权利要求1所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：以导热并绝缘的流体物作为封装用透光介质，该封装用透光介质密封在一透光外壳内。
3.如权利要求2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：导热并绝缘的流体物为液体石蜡、氮气或惰性气体。
4.如权利要求1或2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：固定连接一与封装用透光介质或透光介质的外壳相匹配的可反射LED光的反射器。
5.如权利要求1或2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：在封装用透光介质内设置一可反射LED光的金属反射膜。
6.如权利要求1或2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：在LED芯片的各个出光面涂敷荧光粉。
7.如权利要求1或2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：在封装用透光介质中均匀混合荧光粉。
8.如权利要求2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：在外壳内壁上涂敷荧光粉。
9.如权利要求1或2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：LED芯片的形状为条形、线形或圆点形。
10.如权利要求1或2所述的无支架的半导体发光二极管，其特征在于：封装用透光介质内掺杂有碳纳米管和金刚石粉。
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