[发明专利]微型钻头的再生制造方法及其成品无效
| 申请号: | 200610111917.4 | 申请日: | 2006-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN101130223A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
| 发明(设计)人: | 林进松 | 申请(专利权)人: | 高侨自动化科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23P6/00 | 分类号: | B23P6/00;B23P15/28;B23B51/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 钻头 再生 制造 方法 及其 成品 | ||
1.一种微型钻头的再生制造方法,其特征在于,包含有以下步骤:
步骤a:取一微型钻头,该微型钻头包含有一钻柄部、一连接锥部及一第一钻身部,该钻柄部用以供一钻孔机械所夹持,该连接锥部一体连接于该钻柄部的一端上,其外径小于该钻柄部,该第一钻身部一体连接于该连接锥部的自由端上,且该第一钻身部已磨耗至一预定程度;
步骤b:去除第一钻身部;
步骤c:于该钻柄部的自由端上形成一外径小于该钻柄部外径的接合部;
步骤d:取一外径与该钻柄部相等的接合件,该接合件并形成有一轴向的接合槽,使将该接合部穿入于该接合槽中而呈紧密固接;
步骤e:于连接锥部上形成一第二钻身部,该第二钻身部具有若干的刀刃及沟槽,该刀刃用以于电路板上进行钻孔,而该沟槽用以提供钻孔时的排屑空间。
2.依据权利要求1项所述微型钻头的再生制造方法,其特征在于,其中步骤a的第一钻身部已进行约为一万次的钻孔作业,已达损耗淘汰的标准。
3.依据权利要求1项所述微型钻头的再生制造方法,其特征在于,其中步骤e的第二钻身部、钻柄部及该接合件的轴向总长相同于步骤a时的钻身部、连接锥部及钻柄部的轴向总长。
4.一种微型钻头,其特征在于,其主要包含有:
一钻柄部,具有预定的外径与长度,用以供一钻孔机械所夹持,该钻柄部的一端形成有一外径较小的接合部;
一钻身部,一体同轴连接于该钻柄部的自由端上,该钻身部具有若干的刀刃及沟槽,该刀刃用以于电路板上进行钻孔,而该沟槽用以提供钻孔时的排屑空间;
一接合件,其外径等同于该钻柄部的外径,其一端轴向形成有一接合槽,该接合部穿入于该接合槽中呈紧密固接。
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