[发明专利]一种硅胶按键材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200610111584.5 申请日: 2006-08-28
公开(公告)号: CN101134870A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 杨显清;王琳 申请(专利权)人: 比亚迪精密制造有限公司
主分类号: C09D175/04 分类号: C09D175/04;C09D7/12;B05D7/00;H04M1/23
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 按键 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种硅胶按键材料,该材料包括表面具有镭雕图案的基材和位于基材表面的聚氨酯涂层,所述基材包括硅胶底材,其特征在于,所述聚氨酯涂层中含有金属粉末。

2.根据权利要求1所述的材料,其中,所述金属粉末的重量为聚氨酯涂层干重的0.005-0.1重量%。

3.根据权利要求1或2所述的材料,其中,所述金属粉末为粒子直径为2-10微米的银粉,所述聚氨酯涂层的厚度为10-50微米。

4.根据权利要求3所述的材料,其中,所述银粉均匀分散在聚氨酯涂层中。

5.根据权利要求1所述的材料,其中,该基材还包括依次设置在硅胶底材上的底漆层和中漆层,所述镭雕图案位于中漆层表面。

6.根据权利要求5所述的材料,其中,该基材还包括面漆层,所述面漆层位于中漆层和聚氨酯涂层之间,所述镭雕图案位于面漆层表面。

7.一种硅胶按键材料的制备方法,该方法包括在表面具有镭雕图案的基材的表面涂覆聚氨酯涂料,形成聚氨酯涂层,所述基材包括硅胶底材,其中,所述聚氨酯涂层中含有金属粉末。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,金属粉末的重量为聚氨酯干重的0.005-0.1重量%。

9.根据权利要求7所述的方法,其中,所述金属粉末为粒子直径为2-10微米的银粉,所述聚氨酯涂层的厚度为10-50微米。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪精密制造有限公司,未经比亚迪精密制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610111584.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top