[发明专利]一种硅胶按键材料及其制备方法无效
申请号: | 200610111584.5 | 申请日: | 2006-08-28 |
公开(公告)号: | CN101134870A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 杨显清;王琳 | 申请(专利权)人: | 比亚迪精密制造有限公司 |
主分类号: | C09D175/04 | 分类号: | C09D175/04;C09D7/12;B05D7/00;H04M1/23 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518116广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅胶 按键 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种硅胶按键材料,该材料包括表面具有镭雕图案的基材和位于基材表面的聚氨酯涂层,所述基材包括硅胶底材,其特征在于,所述聚氨酯涂层中含有金属粉末。
2.根据权利要求1所述的材料,其中,所述金属粉末的重量为聚氨酯涂层干重的0.005-0.1重量%。
3.根据权利要求1或2所述的材料,其中,所述金属粉末为粒子直径为2-10微米的银粉,所述聚氨酯涂层的厚度为10-50微米。
4.根据权利要求3所述的材料,其中,所述银粉均匀分散在聚氨酯涂层中。
5.根据权利要求1所述的材料,其中,该基材还包括依次设置在硅胶底材上的底漆层和中漆层,所述镭雕图案位于中漆层表面。
6.根据权利要求5所述的材料,其中,该基材还包括面漆层,所述面漆层位于中漆层和聚氨酯涂层之间,所述镭雕图案位于面漆层表面。
7.一种硅胶按键材料的制备方法,该方法包括在表面具有镭雕图案的基材的表面涂覆聚氨酯涂料,形成聚氨酯涂层,所述基材包括硅胶底材,其中,所述聚氨酯涂层中含有金属粉末。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,金属粉末的重量为聚氨酯干重的0.005-0.1重量%。
9.根据权利要求7所述的方法,其中,所述金属粉末为粒子直径为2-10微米的银粉,所述聚氨酯涂层的厚度为10-50微米。
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