[发明专利]水平手动式晶舟转换器防护装置有效
| 申请号: | 200610111494.6 | 申请日: | 2006-08-22 | 
| 公开(公告)号: | CN101131952A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 | 
| 发明(设计)人: | 郑谢冠 | 申请(专利权)人: | 资腾科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 | 
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 水平 手动式 转换器 防护 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶舟转换器,更具体地,涉及一种装设于晶舟转换器上并用于确认晶舟是否正确定位的装置。
背景技术
在半导体制造过程中,为了配合机床设计或制造过程环境特性,常常需使用不同的晶舟,而为使晶圆在不同晶舟之间互相转换,则需使用晶舟转换器(Horizontal Wafer Machine)。进行晶圆转移作业,是让欲传交晶圆的晶舟以及预承接晶圆的晶舟分别放置在晶舟转换器上的特定位置上,再利用晶舟转换器上的机构将晶圆由欲传交晶圆的晶舟上转移至预承接晶圆的晶舟上。
请参阅图1及图2所示,已知晶舟转换器1具有一工作表面2,该工作表面2上设有定位凸缘3,而晶舟4的底部也设有相对应的定位凸缘5,以让使用者通过该定位凸缘3、5的彼此卡合,而将晶舟4放置于该晶舟转换器1的工作表面2上的正确位置上。
因此使用者分别将欲传交晶圆的一晶舟以及预承接晶圆的一晶舟分别定位摆放于晶舟转换器1上,使用者手抓握把7以移动该晶舟转换器1上的推杆6,即可进行晶圆转移作业让晶圆转换晶舟。
然而该已知转换晶圆的晶舟转换器1,当使用者未将晶舟4放置于该晶舟转换器1的正确位置上即移动推杆6进行晶圆转移作业,则会因为该晶舟4的定位错误,在转移过程中发生晶圆破片、损坏与刮伤等情况,因而降低生产良率,而提高升产成本。
发明内容
因此,本发明的主要目的在于提供一种晶舟转换器的保护装置,让使用者只有在两晶舟都被正确定位时,才能进行晶圆转移作业。
本发明提供一种水平手动式晶舟转换器防护装置,其设置于一晶舟转换器上,该晶舟转换器具有一推杆与一工作表面,该推杆延伸有一抵杆与一握把,该防护装置包括:一顶杆、一顶杆钮,其中该顶杆枢接于该晶舟转换器上,而可微幅摆动,该顶杆的一端伸入该抵杆的移动路径,从而制止该推杆的移动,又该顶杆钮是与该顶杆枢接并凸设于该晶舟转换器的工作表面上,因此按压该顶杆钮移动时可连动该顶杆摆动,而让该顶杆的一端离开该抵杆的移动路径。
优选地,该第一顶杆与晶舟转换器之间设有一压缩弹簧,压缩弹簧推第一顶杆。
优选地,该第二顶杆与该晶舟转换器之间设有一压缩弹簧,该压缩弹簧推压该第二顶杆。
优选地,该晶舟转换器设有一由下朝上挖设的第一凹槽,该第一凹槽内设有一第一固定块,该第一顶杆枢接于该第一固定块上。
优选地,该第一顶杆与该第一固定块之间设有一压缩弹簧,该压缩弹簧推压该第一顶杆。
优选地,该第一固定块的顶端上螺接有一可调整高度的螺栓。
优选地,该晶舟转换器设有一由下朝上挖设的第二凹槽,该第二凹槽内设有一第二固定块,该第二顶杆枢接于该第二固定块上。
优选地,该第二顶杆与该第二固定块之间设有一压缩弹簧,该压缩弹簧推压该第二顶杆。
优选地,该第二固定块的顶端上螺接有一可调整高度的螺栓。
因此当晶舟被正确定位于该晶舟转换器的工作表面时,该晶舟的定位凸缘会触压该顶杆钮移动以连动该顶杆的一端离开该抵杆的移动路径,从而解除对于推杆移动的限制,因此本发明通过上述的构造只有在两晶舟都被正确定位时,才能手抓该握把使该推杆移动进行晶圆转移作业,进而可避免晶圆损坏。
附图说明
图1是已知晶舟转换器的结构图;
图2是已知晶舟的结构图;
图3是根据本发明第一实施例的俯视图;
图4是根据本发明第一实施例的正视图;
图5是根据本发明第二实施例的部分零件组合图一;
图6是根据本发明第二实施例的部分零件组合图二;以及
图7是根据本发明第二实施例的正视图。
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容,现就配合附图说明如下:
请参阅图3及图4所示,其为本发明的第一实施例,其是设置于一晶舟转换器10上,该晶舟转换器10具有一推杆11与一工作表面12,该推杆11延伸有一抵杆15与一握把16,该防护装置包含有一第一顶杆20、一第二顶杆30、一第一顶杆钮40与一第二顶杆钮50。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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