[发明专利]印刷电路板的盲孔结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610109747.6 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101123846A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡静怡;梁俊智 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲孔结构，位于一印刷电路板，其特征在于其至少包括：
一第一盲孔，形成于该印刷电路板上；
一第二盲孔，形成于该印刷电路板上且与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及
一电镀金属层，形成于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。
2.一种印刷电路板的盲孔结构制造方法，其特征在于其至少包括以下步骤：
形成一第一盲孔于该印刷电路板上；
形成一第二盲孔与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及
电镀一金属层于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的盲孔结构制造方法，其特征在于其更包括切割该第一盲孔使该第一盲孔作为表面粘着型装置的电性连接处。
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