[发明专利]多孔性吸收材及具有多孔性吸收材的墨水匣有效

专利信息
申请号: 200610108567.6 申请日: 2006-07-21
公开(公告)号: CN101108555A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 薛洁筠;黄谋枨 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多孔 吸收 具有 墨水
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种多孔性吸收材,尤指一种适用于喷墨打印机的墨水匣的多孔性吸收材。

背景技术

近年来随着个人电脑的普及与网际网络的快速发展,喷墨打印机(ink jetprinter)已成为非常普遍的外围设备,广泛地应用于家庭、个人工作室、甚至是各行各业。喷墨打印机的主要优点为价格低廉、操作时噪音低以及优良的打印品质,并且可打印于各种媒体,例如一般纸张、特殊喷墨打印纸张、相片纸及专用投影片等。

众所周知,影响喷墨打印机打印品质的因素有很多,例如墨水的组成,纸张的选择以及墨水匣的供墨方式等等,然而墨水匣对于任何喷墨打印机而言,是不可或缺的元件,而墨水匣的好坏更攸关喷墨打印机打印品质,为追求更完美的品质,相关研发者已投入大量时间与心力于墨水匣储墨与供墨方式设计,以期能符合结构简单、制作成本低、高储墨能力以及高打印品质等要求。

喷墨打印技术发展至今,控制喷墨头(printhead)释出墨滴至喷墨媒体的方式可大致分为两大类,其一是热气泡式(Thermal Bubble type)技术,其操作原理是利用加热电阻器(thin film resistor)加热使部分墨水产生气泡进而将墨水排挤出,并使之通过多个喷孔喷至喷墨媒体上。另一则为压电式(micropiezo-electric type)技术,其原理是利用石英晶体的导电性,于通电后电流使石英晶体产生固定的震荡频率而将墨水推出喷嘴。

但任何的喷墨技术均需良好的墨水供应结构配合,无论是热气泡式技术或压电式技术均须利用特别设计的负压调节机构,这是因为当墨水匣的外界压力或温度改变,墨水消耗时会使墨水匣内的压力产生变化,若无法有效调节墨水匣内的负压变化则会对墨水匣喷出墨滴的稳定性造成影响,且可能造成漏墨或无法下墨的情形产生。

因此,必须有其独特的负压调节设计以适应不同的压力、温度及墨量等条件变化而调整墨水匣内部的压力,使墨水匣保持稳定供墨以及避免漏墨或无法供墨的情形产生,进而维持良好的打印品质。

目前在热气泡式喷墨打印技术中,现用的墨水匣储墨、供墨与负压调节方式可进一步分成以气袋配合弹片或气袋配合弹簧与压板以及使用具有多孔特性的发泡棉为储墨及供墨材料两大类,其中使用具有多孔特性的发泡棉为储墨及供墨材料这类型的墨水匣供墨结构主要是将具有多孔特性的发泡棉填塞入墨水匣内,然后借助发泡棉的材料特性与虹吸作用将墨水导引至出墨口供墨。

然而,一般多孔性吸收材,例如:发泡棉,都是经过热压定形后,再装入墨水匣中以维持一个固定的型态,但此多孔性吸收材在经过长时间高温定形的过程之后,此吸收材本身会含有来自高温长时间下化学键断裂所产生的非挥发性残留物(NVR),这种物质会造成打印上的问题,而且经热压定形的多孔性吸收材其墨水的含有率会减少,且随着压缩的比率越高墨水的含有率越低(在相同体积下,每高1倍压缩比率约少5~10%的含墨率)。

请参阅图1,其是将未经热压的多孔性吸收材装填到墨水匣内部的结构示意图,如图所示,当使用未经热压的多孔性吸收材12填入墨水匣1的本体11内部时,虽然非挥发性残留物会减少且墨水含有率会提高,但是通常未经热压的多孔性吸收材12的体积会比墨水匣1体积大约1.5~3倍,当多孔性吸收材12装填到墨水匣1的本体11中时容易发生变形的情况,反而会产生许多不应存在的空隙13,而空隙13中可能存在气泡14以及墨水,众所皆知,本体11的内部具有气泡14将会造成打印品质不良,若空隙13发生在墨水匣1的滤网15上端时,更会造成喷墨头无法喷墨,反之,若将未热压的多孔性吸收材12体积缩小为墨水匣1体积的1.0~1.5倍,则会使墨水匣1的背压不足,相对会使墨水匣1的持墨力不足,造成打印时墨水从喷孔滴落。

虽然经过热压定形的多孔性吸收材其使用的体积与未热压定形的多孔性吸收材相较不需要比墨水匣大,但因经过一定倍率的压缩,硬度提高及柔软度不足,装填时一样会发生变形的问题。

因此,如何发展一种可克服上述现有技术缺失的多孔性吸收材以及具有多孔性吸收材的墨水匣,实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

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