[发明专利]布线方法及系统

说明书

技术领域

本发明是涉及一种布线方法及系统，更详而言之，是涉及一种应用于布设在电路板上的球状矩阵排列(Ball Grid Array，BGA)布线区域的电路图案(pattern)的布线方法及系统。

背景技术

一般，需对印刷电路板进行布线设计以使设于该印刷电路板的各元件电性连结并发挥功能。以笔记型电脑的电路板为例，其尺寸因应电子装置的微型化趋势而越来越小，随之于该电路板上可进行布线的空间即十分有限，特别地，是对于电路板的球状矩阵排列(Ball GridArray，BGA)的布线区域而言，欲在如此狭小的空间内进行布线设计，难度可想而知。目前，于现有的布线(Layout)设计中，电子工程师是通过各类布线软件程序(例如Protel软件)来完成，一般是依据例如通孔/焊盘(Via/Pad)、通孔/线路(Via/Trace)以及线路/线路(Trace/Trace)等最小间距要求的布线规则及布线状况，于该BGA的布线区域上进行通孔(Via)设置及走线(Trace)布设。

但是，上述布线作法中，除了须符合布线规则的最小间距要求之外，并未对通孔的设置位置及数量进行规定，故往往会发生如后的情形：因缺乏合理及系统性地布局，通孔的数量繁杂且无一定的设置规律，较杂乱无序，相对地，布线的空间利用度较低，因而会使得可布线的空间受到限制，导致布线密度较低。

同时，因通孔的繁杂且无序，若需要对现有的布线进行调整，势必需依据布线状况对各通孔重新调整所设置的位置，而该重新设置的工作量与所涉及的通孔数量及位置等密切相关，如此一来，无疑大幅地增加了工作量、进而影响布线效率。

此外，上述布线设计中，通孔的设定位置比较杂散与凌乱，而，设定数量也没有较系统地规定，故各通孔整齐性较差，更影响了电路图案的美观。

因此，如何克服上述背景技术的缺点，进而提供一种性能优越的布线方法以提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间，从而提高设计效率且降低成本，同时，更可提升通孔的整齐性及美观度，实为目前所欲解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是在于提供一种布线方法及系统，从而提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间。

本发明的另一目的是在于提供一种布线方法及系统，从而提高布线效率及降低成本。

本发明的再一目的是在于提供一种布线方法及系统，从而使通孔整齐有序，提升美观度。

为达上述主要目的及其他目的，本发明揭露一种布线方法，是用以于一电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电路图案，其中，该电路图案预设有布线规则，该布线方法包括：依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长；以及依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。

于本发明的一实施例中，前述该布线方法中的电路板是具球状矩阵排列(Ball Grid Array，BGA)的布线区域。

该布线规则是至少包括该通孔与焊盘之间及通孔与线路之间必须符合最小间距的要求，且线路间也必须符合最小间距的要求。

对应上揭的布线方法，本发明复揭露一种布线系统，是用以于一电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电路图案，其中，该电路图案是预设有布线规则，该布线系统是包括：用以依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长的设置模块；以及用以依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔位置的调整模块。

综上所述，通过本发明的布线方法，是依据布线规则及线路布设状况，周详考虑到通孔与走线、通孔与焊盘及线路间的最小间距要求，调整通孔的位置从而提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间，相对地，更提高了布线效率并降低成本，又可提升该多通孔的整齐性及美观度，以达前述的所有目的。

附图说明

图1是显示本发明的布线方法的较佳实施例的流程示意图；

图2是显示本发明的布线系统的较佳实施例的方块示意图；

图3是显示本发明的布线方法的电子元件结构模型的示意图；以及

图4及图5是显示通过本发明的布线方法的应用实施例。

主要元件符号说明

1 布线系统

10设置模块

12调整模块

2 电路板

20布线区域