[发明专利]半导体晶片及制造半导体晶片的工艺有效
| 申请号： | 200610105981.1 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1901172A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 鲁道夫·鲁普;维尔纳·艾格纳;弗里德里希·帕塞克 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/66;H01L21/00;C30B29/00;C30B29/06;C30B33/00;B24B9/06;B24B49/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 制造 工艺 | ||
【权利要求书】：
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