[发明专利]电路板模组

权利要求书

1.一种电路板模组，其特征在于包含：

一第一玻璃电路板，具有一第一玻璃基板、一第一集积回路及一第一电性连接垫，该第一集积回路与该第一电性连接垫是设置于该第一玻璃基板，该第一电性连接垫是与该第一集积回路电性连接；以及

一第二玻璃电路板，具有一第二玻璃基板及一第二电性连接垫，该第二电性连接垫是设置于该第二玻璃基板，并与该第一电性连接垫电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第一集积回路包含一硅晶层，其是形成于该第一玻璃基板上。

3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第一玻璃电路板与该第二电路板是覆晶接合、打线接合或胶合。

4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第一玻璃电路板的该第一电性连接垫与该第二玻璃电路板的该第二电性连接垫，是借由一凸块、一导电胶、一连接导线、一软排线或一可挠性电路板而电性连接。

5.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第一玻璃电路板的该第一集积回路是包含一光电转换回路、一控制回路或一驱动回路。

6.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第二玻璃电路板更包含一第二集积回路，其是与该第二电性连接垫电性连接。

7.根据权利要求6所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第二集积回路是包含一硅晶层，其是形成于该第二玻璃基板上。

8.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于其更包含一电路板，其是具有一基板及一第三电性连接垫，该第三电性连接垫是设置于该基板，并与该第一玻璃电路板的该第一电性连接垫或该第二玻璃电路板的该第二电性连接垫电性连接。

9.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于其中所述的基板是为一硅基板、一陶瓷基板或一玻璃基板。

10.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于其中所述的电路板是与该第一玻璃电路板覆晶接合、打线接合或胶合。

11.根据权利要求10所述的电路板模组，其特征在于其中所述的电路板的该第三电性连接垫与该第一玻璃电路板的该第一电性连接垫，是借由一凸块、一导电胶、一连接导线、一软排线或一可挠性电路板而电性连接。

12.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于其中所述的电路板是与该第二玻璃电路板覆晶接合、打线接合或胶合。

13.根据权利要求12所述的电路板模组，其特征在于其中所述的电路板的该第三电性连接垫与该第二玻璃电路板的该第二电性连接垫，是借由一凸块、一导电胶、一连接导线、一软排线或一可挠性电路板而电性连接。

14.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于其中所述的电路板更包含一第三集积回路，其是与该第三电性连接垫电性连接。

15.根据权利要求14所述的电路板模组，其特征在于其中所述的第三集积回路包含一硅晶层，其是形成于该基板上。