[发明专利]一种电镀产品及其制备方法有效
申请号: | 200610099556.6 | 申请日: | 2006-07-28 |
公开(公告)号: | CN101113527A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 陈梁;宫清;刘芳 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;C25D9/02;C23C28/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王凤桐;魏振华 |
地址: | 518119广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 产品 及其 制备 方法 | ||
1.一种电镀产品,该电镀产品包括基体材料和该基体材料表面的电镀金属层,所述电镀金属层从内层到外层依次包括铜层、镍层和铬层,其特征在于,所述电镀金属层还包括中间镀层,所述中间镀层位于镍层和铬层之间,所述中间镀层为钯、铑或钌,或者为钯、铑、钌和镍中任意2种、3种或4种的合金。
2.根据权利要求1所述的电镀产品,其中,所述中间镀层的厚度为0.1-0.6微米,所述中间镀层为钯、铑、钌、钯镍合金或铑钌合金。
3.根据权利要求1所述的电镀产品,其中,所述铜层的厚度为10-30微米,镍层的厚度为1-6微米,铬层的厚度为0.1-0.5微米。
4.根据权利要求1所述的电镀产品,其中,所述铬层中含有纳米颗粒,所述纳米颗粒在铬层中的含量为1-8重量%。
5.根据权利要求4所述的电镀产品,其中,所述纳米颗粒为金刚石颗粒、三氧化二铝颗粒、二氧化硅颗粒、二氧化钛颗粒和氧化锆颗粒中的一种或几种,所述纳米颗粒的粒子直径为50-200纳米。
6.根据权利要求1所述的电镀产品,其中,所述基体材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物,该电镀产品还包括化学镀层,化学镀层位于基体材料与所述电镀金属层之间。
7.一种电镀方法,该方法包括在基体材料的表面进行电镀,依次形成铜层、镍层和铬层,其特征在于,该方法还包括在镍层和铬层之间形成中间镀层,所述中间镀层为钯、铑或钌,或者为钯、铑、钌和镍中任意2种、3种或4种的合金。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,形成中间镀层的过程包括将含有铜层和镍层的基体材料浸在电镀溶液中作为阴极,金属板或石墨板浸在电镀溶液中作为阳极,接通直流电源;电镀条件包括镀液温度为10-60℃,直流电的电流密度为0.2-5安/平方分米,电镀的时间为1-15分钟;所述电镀溶液为含有钯、铑或钌的可溶性盐的水溶液,或者为含有钯、铑、钌和镍中任意2种、3种或4种金属的可溶性盐的水溶液。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述可溶性盐为二氯二胺钯、硝基氯化钌、硫酸铑、硫酸镍和氯化镍中的一种或几种。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,在所述电镀溶液中,钯离子浓度为0.009-0.09摩尔/升,铑离子浓度为0.002-0.05摩尔/升,钌离子浓度为0.01-0.1摩尔/升,镍离子浓度为0.08-0.8摩尔/升。
11.根据权利要求8所述的方法,其中,所述金属板为金属钛包覆的钌铱合金板。
12.根据权利要求7所述的方法,其中,形成铬层的过程包括将含有铜层、镍层和中间镀层的基体材料浸在电镀溶液中作为阴极,金属板或石墨板浸在电镀溶液中作为阳极,接通直流电源;所述电镀溶液含有铬酐和浓硫酸,或者含有选自氯化铬、硫酸铬和甲酸铬中的一种或几种铬盐。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述电镀溶液中还含有纳米颗粒,纳米颗粒在电镀溶液中的含量为5-30克/升。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述纳米颗粒选自金刚石颗粒、氧化铝颗粒、氧化硅颗粒、氧化钛颗粒和氧化锆颗粒中的一种或几种,所述纳米颗粒的颗粒直径为50-200纳米。
15.根据权利要求7所述的方法,其中,所述基体材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物,电镀形成铜层之前,该方法还包括在基体材料表面进行化学镀铜或镍的步骤。
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