[发明专利]具有共用型晶片承座的半导体封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种在同一导线架架构中针对不同尺寸晶片平衡模流的半导体封装技术，特别是涉及一种具有共用型晶片承座的半导体封装构造。

背景技术

传统的TSOP与TQFP半导体封装领域中，使用导线架的晶片承座(diepad)来粘固一半导体晶片并使晶片电性连接至导线架的引脚。最后使用模封胶体来包覆并保护晶片。在模封胶体的压模形成过程中，会有上下模流流速不同导致灌不满或露金线的问题。因此，针对晶片的不同尺寸变化，依照模流模拟模型设计不同的导线架对应变化，以达到上下模流的平衡，但导线架的物料种类增加，导致管理困难。

请参阅图1、图2所示，图1是现有习知半导体封装构造封装有一标准尺寸晶片的截面示意图，图2是现有习知半导体封装构造封装有一标准尺寸晶片在模封时的截面示意图。一种现有习知的半导体封装构造100，包含一晶片110、一模封胶体120、一具有晶片承座130与引脚140的导线架以及复数个焊线150；该晶片承座130大致为方形的金属片且尺寸略大于该晶片110，该晶片110是固定于该晶片承座130上，并以该些焊线150电性连接该晶片110的复数个焊垫111与该些引脚140，而该模封胶体120是包覆该晶片110。如图2所示，在该模封胶体120的压模形成过程中，应控制在该晶片110上方的上模流121与在该晶片承座130下方的下模流122具有相当的流速，故上下模流平衡，不会有灌不满与露金线的问题。

然而，请参阅图3所示，是现有习知的半导体封装构造封装有一较小尺寸晶片在模封时的截面示意图。当另一尺寸较小的晶片110A固定于上述同一导线架的晶片承座130时，该晶片110A上方的空间变大使障碍因子变少，故上模流121的流速会大于下模流122的流速，导致模流上下失衡，故在已知的习知技艺中，单一种类的导线架仅能承载单一尺寸的晶片，否则会有灌不满与露金线的问题。

中国台湾专利公告第396557号“封装IC装置的平衡模流(mold flow)的方法”是利用引脚的一部分弯曲，以修正上下模流使的平衡，但是其引脚弯曲的导线架亦仅能承载单一尺寸的晶片。

中国台湾发明专利证号第I236123号“半导体封装件”，其是使晶片承座的外围形成向下凹陷的多个阶梯部，该等阶梯部在压模时是支撑于下模具上，以避免注胶时发生晶片承座的倾倒，解决露金线的问题，虽然晶片尺寸可以稍作变化，但是上下模流产生不平衡的问题仍然存在，故会有灌不满的情形。此外，阶梯部的支撑点会露出于模封胶体的底面，而会改变产品外观。另外，较大尺寸晶片仅有中央粘附于晶片承座，晶片周边缺乏固定，在焊线的打线时会存在有焊不粘的问题产生。

由此可见，上述现有的半导体封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的具有共用型晶片承座的半导体封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的半导体封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的具有共用型晶片承座的半导体封装构造，能改进现有的半导体封装构造，使其更具有实用性。经过不断研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的半导体封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的具有共用型晶片承座的半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其在一导线架是具有一共用型晶片承座，其具有复数个模流旁通孔(mold-flow bypass holes)，可以达到上下模流的分流的功效，能够在同一导线架架构中利用该共用型晶片承座针对不同尺寸的晶片达到平衡上下模流的功效，同时可以解决现有技术灌不满与露金线的问题，非常适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新型的具有共用型晶片承座的半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其中该些模流旁通孔是贯通该共用型晶片承座的上表面与下表面，可为矩阵排列或是形成于该共用型晶片承座的周边，故随着晶片尺寸的缩小，该些模流旁通孔不被晶片覆盖的数量或面积可增加，藉此可以使不同尺寸晶片设置于该共用型晶片承座皆具有上下模流平衡的功效，从而更加适于实用。