[发明专利]聚酰亚胺金属箔积层板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热滚压合的方法，且特别涉及一种制备聚酰亚胺双面金属箔积层板的热滚压合方法

背景技术

聚酰亚胺铜箔积层板为一可挠性印刷电路板的材料，可概分为有胶式的三层板及无胶式的二层板。有胶式的三层板的制备方法，主要是使用接着剂层来黏结聚酰亚胺膜与铜箔。而无胶式的二层板的制备方法，先将聚酰亚胺的前驱体溶液涂布于铜箔表面，再经高温化学反应使聚酰亚胺的前驱体溶液转化成聚酰亚胺，以于铜箔表面上形成一层聚酰亚胺膜。相较于有胶式的三层板，无胶式的二层板具有较薄、耐用的优点，因而广泛地被使用。再者，又由于诸多电子产品已逐渐要求往精细小巧发展，因此一种无胶式聚酰亚胺双面铜箔积层板的制造方法则应运而生。

现有的聚酰亚胺双面铜箔积层板的制备方法，主要是先于供料轮组上分别卷绕二铜箔及热塑性聚酰亚胺膜，接着将二铜箔分别贴合于热塑性聚酰亚胺膜的上、下表面。然后，经导轮组调整、对齐后进入热滚轮组，以热压合来形成聚酰亚胺双面铜箔积层板。请参照图1，其为一种聚酰亚胺双面铜箔积层板的剖面结构示意图。在图1中，聚酰亚胺双面铜箔积层板100由第一铜箔102a、热塑性聚酰亚胺膜104以及第二铜箔102b所组成。其中，热塑性聚酰亚胺膜104介于第一铜箔102a与第二铜箔102b之间。上述热滚轮组的温度约大于280℃。

然而，由于现有的聚酰亚胺双面铜箔积层板中的铜箔与热塑性聚酰亚胺膜的厚度都非常薄，又加上热滚压合通常是在相当高的转速下运转，所以铜箔与热塑性聚酰亚胺膜往往会因高速运转而产生张力变化。倘若导轮组的两端有些微的张力差，则会使得铜箔与热塑性聚酰亚胺膜在水平位置产生错开的情形，例如图2中的单层移位的结构，或者如图3中的双层移位的结构。然而，一旦铜箔与热塑性聚酰亚胺膜没有对齐，则当铜箔与热塑性聚酰亚胺膜进入热滚轮组时，未被铜箔覆盖的热塑性聚酰亚胺膜会直接接触高温的热滚轮组，并因受热而黏贴在热滚轮组的表面上，导致热滚轮组的表面不平坦，而无法再继续使用。

有鉴于此，一种生产聚酰亚胺双面金属箔积层板专用的新颖热滚压合机被发展出来，其于二铜箔的上下两侧各增设耐热且非热塑性材质的隔离膜。请参照图4，为一种热滚压合机的结构示意图。在图4中，热滚压合机200包含供料轮202a、204a、206a、208a、210a、热滚轮组212、收卷轮214、216、218a、第一铜箔202、第二铜箔204、热塑性聚酰亚胺膜206、聚酰亚胺双面金属箔积层板218。其中，第一、第二铜箔202、204的供料轮202a、204a的上、下侧各增设一组隔离膜208、210的供料轮208a、210a。当所有材料经过热滚轮组212时，第一、第二铜箔202、204与热塑性聚酰亚胺膜206会被压合，而形成一聚酰亚胺双面金属箔积层板218，并收卷于积层板收卷轮218a上。其中，上、下二隔离膜208、210则分别收卷于隔离膜收卷轮214、216。由于隔离膜208、210宽幅较宽于第一、第二铜箔202、204及热塑性聚酰亚胺膜206，因此可避免因金属箔与热塑性聚酰亚胺膜产生错开情形，而导致热塑性聚酰亚胺膜黏在热滚轮组表面的问题。

然而，上述增设隔离膜的热滚压合机固然可以解决热塑性聚酰亚胺黏在热滚轮组表面的问题，但是，此方法除了使热滚压合机的机构变得较复杂、设备较昂贵之外，并且需要消耗大量的隔离膜，进而增加生产成本。

因此，需要一种改良的热滚压合方法，以解决上述的问题。

发明内容

因此本发明就是在提供一种用于制备聚酰亚胺双面金属箔积层板的热滚压合方法，不仅可以避免热塑性聚酰亚胺膜黏着于热滚轮的表面，更可以降低制造成本。再者，本发明的方法还可以提高热滚压合机的运转速度。

根据本发明的上述目的，提出一种用于制备聚酰亚胺双面金属箔积层板的热滚压合方法。首先，分别于热塑性聚酰亚胺膜的第一表面与第二表面上贴合第一金属箔以及第二金属箔。接着，利用热滚轮组热滚压合第一金属箔、热塑性聚酰亚胺膜以及第二金属箔，以形成一聚酰亚胺双面金属箔积层板。其中，热塑性聚酰亚胺膜的宽幅略小于第一金属箔与第二金属箔的宽幅。

在本发明的一较佳实施例中，热滚压合的温度较佳为大于280℃。

在本发明的一较佳实施例中，更可以在进行热滚压合制造过程之前设置一热风预热装置，以对第一金属箔、第二金属箔及热塑性聚酰亚胺膜等膜料进行热滚压合程序之前的预热处理，进而缩小这些膜料与热滚轮组之间的温度差。