[发明专利]金属底材用烘烤型导电涂料有效
申请号: | 200610096617.3 | 申请日: | 2006-10-12 |
公开(公告)号: | CN101161743A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 冯春苗;李大鸣;吴奎录;王利群 | 申请(专利权)人: | 中国化工建设总公司常州涂料化工研究院 |
主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D167/00;C09D5/24;C09D175/04 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人: | 张萍 |
地址: | 213016江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 底材用 烘烤 导电 涂料 | ||
技术领域
本发明涉及一种涂料,更具体讲,涉及一种用于金属底材的烘烤型导电涂料。
背景技术
导电涂料是伴随现代科学技术而迅速发展起来的特种功能涂料,现已广泛应用在电子、电器、航空、化工、印刷等多种军、民用工业领域中。导电涂料通常是指涂敷在非金属基材上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的一种功能性涂料。
然而,随着市场的进一步发展,很多待加工的金属底材也需在涂敷保护层后,仍保持类似金属的导电性能(用数字欧姆表测试电阻小于10欧姆)。这就要求导电涂料不仅拥有优异的导电性能,还应具备优良的机械性能和一定的耐介质性能。
在现有技术中,导电涂料主要分为两大类:添加型导电涂料和非添加型导电涂料。
非添加型导电涂料是指涂料中的成膜物质导电(如聚苯胺、聚噻吩等),不需要添加导电填料,此种涂料现正成为研究热点,但其商品化产品很少,且该种产品功能性强,无法兼顾机械性能,一般应用不多。
添加型导电涂料是指涂料中成膜物质绝缘,靠添加入导电填料达到导电目的。该种涂料由于其制备工艺简单、导电效果较好等优点受到涂料厂家及市场消费者的欢迎。
添加型导电涂料常用的导电填料有金属系填料(银粉、铜粉、镍粉、金属合金粉等)、碳类导电填料(导电炭黑、石墨等)、金属氧化物系填料(氧化锡等)、无机盐类填料(CuI、CuS、CdS等)等。金属系填料导电效果好,但价格昂贵,且易氧化,会导致涂膜导电性能下降;碳类导电填料和无机盐类填料相对于金属系填料虽然成本低,但导电性能相对差,所制涂膜的导电性能无法满足用数字欧姆表测试电阻小于10欧姆的要求;金属氧化物系填料也存在导电效果和价格的平衡问题。
申请号为CN200510025782的中国专利公开了一种新型导电涂料及该涂料的制备方法,该专利涂料采用的导电粉为钛混合价氧化物和钨混合价氧化物,而且,该专利对涂料的机械性能未作阐述。
发明内容
本发明的目的是提供一种导电性能好且成本较低的用于金属底材的烘烤型导电涂料,该涂料的机械性能、耐介质性能和导电性能可以满足金属底材用导电涂料的要求。
实现本发明的技术方案:一种金属底材用烘烤型导电涂料,由成膜物质、颜填料、导电粉、助剂和稀释剂组成,各组分的质量百分比为:
成膜物质(固体份按100%计):10~70%;
颜填料:1~30%;
导电粉:10~70%;
助 剂:1~5%;
稀释剂:10~50%;
以上各组分质量之和满足100%;其中,所述成膜物质由40~95%的基料树脂和5~60%的固化剂组成,所述基料树脂是环氧树脂、聚酯树脂的一种或环氧树脂和聚酯树脂的混合物,所述固化剂是氨基树脂、封闭聚氨酯树脂的一种或其混合物;所述导电粉是由石墨和经无机物掺杂且硅氧化物包覆的金属导电粉组成的混合物。
上述涂料中,所述环氧树脂代表例有壳牌的EPON1009或EPON1007、迪爱生公司的环氧6099、国产609环氧或607环氧等。所述聚酯树脂代表例有江苏鸿业科技产业有限公司的HY-C-04树脂、HY-C-12树脂或HY-C-10树脂等。
上述涂料中,所述氨基树脂代表例有:氰特公司的CYMEL303、CYMEL300、CYMEL325;首诺公司的Resimene-747、Resimene-717等;所述封闭聚氨酯树脂代表例有:拜耳公司的BL3175、Baxenden ChemicalsLimited的BI7960或BI7982等、江苏鸿业涂料科技产业有限公司生产的BIN-10、BIN-7或CX树脂等。
上述涂料中,所述颜填料包括着色颜料和防沉填料。其中,防沉填料为有机膨润土、气相二氧化硅中的一种或其混和物;所述有机膨润土的代表例有MP250;所述气相二氧化硅的代表例有R-972;加入0.1%~8%(占涂料总质量百分比)的防沉填料可有效防止漆液的沉降。着色颜料可以是能够着色的颜料中任何一种或几种的混合物,如炭黑、铁红、钛白粉、酞菁蓝或铁黄等颜料的任何一种或其混合物。
上述涂料中,所述导电粉是由8%~92%的石墨和8%~92%的经无机物掺杂且硅氧化物包覆的金属导电粉组成的混合物。更优选的导电粉是由20%~80%的石墨和20%~80%的经无机物掺杂且硅氧化物包覆的金属导电粉组成的混合物。
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